Prozessoren

Ein wichtiges Kriterium bei der Modulauswahl ist die Prozessorleistung. Die Prozessorleistung muss ausreichen um das angeschlossene Display anzusteuern (RGB, LVDS, MIPI-DSI, HDMI) und auch die gewünschten Funktionen (MPEG Dekodierung, 2D/3D, KI,...) auszuführen. Weiterhin werden in der Industrie- und Medizintechnik Schnittstellen (Ethernet, USB, CAN, MIPI-CSI, I²C, SPI,…) benötigt.

NXP i.MX 6

•        i.MX 6Solo, i.MX 6DualLite, i.MX 6Quad
•        i.MX 6SoloX
•        i.MX 6UltraLite (UL), i.MX 6ULL

NXP i.MX 8

•        i.MX 8M Mini, i.MX 8M Nano
•        i.MX 8M Plus
•        i.MX 8QuadXPlus
•        i.MX 8ULP

NXP i.MX 9

•        i.MX 91
•        i.MX 93
•        i.MX 95

VYBRID

• xVF50/51/52/60

Bei uns finden Sie sicher den richtigen Prozessor für Ihr Projekt.
NXP Prozessoren sind sehr vielfältig und bieten Lösungen für unterschiedlichste Ansprüche. Sei es extrem niedriger Stromverbrauch, Höchstleistung für Multimedia-Applikationen, asymmetrisches Multiprocessing oder künstliche Intelligenz.

Wir bieten robuste und innovative Lösungen für die Industrie- und Medizintechnik.
Alle unsere NXP Embedded Module sind langzeitverfügbar und wir sind ISO9001:2015 als auch ISO13485:2016 zertifiziert.

Die Mitglieder unserer Produktfamilien sind untereinander kompatibel und für die unterschiedlichsten Ansprüche geeignet.
Unsere armStone Single Board Produktfamilie im PicoITX Formfaktor umfasst beispielweise leistungsstarke CPUs.
Unsere kleinen (nur 35x40mm) PicoCore Computer on Modules bieten sowohl leistungsstarke CPUs wie auch besonders stromsparende CPUs an.
Für extrem platzsparende Anwendungen empfehlen wir uns OSM (auflötbaren) Module.

Für jedes unserer Embedded Boards bieten wir Development Kits um einen einfachen Start in die Entwicklung zu ermöglichen. Unterstützt wird dies von unserem kostenlosen Support Forum, welches von den F&S Ingenieuren betreut wird. Diese stehen Ihnen auch per E-Mail oder Telefon zur Verfügung.

Alle F&S Linux Embedded Module sind mit Yocto (zum Teil auch mit Buildroot) verfügbar und beinhalten das Board Support Package und die Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS (Echtzeit).
F&S veröffentlicht bis zu zwei Software Releases pro Jahr (update von uboot, kernel, root file system, toolchain).
➜ Erfahren Sie mehr über unsere Software Lösungen

Module mit NXP i.MX 8 Applikationsprozessor

Die i.MX 8 Serie ist eine in Funktion und Leistung skalierbare Multicore-Plattform, die auf der Arm Cortex-Architektur basierende Prozessoren umfasst - einschließlich kombinierter Cortex-A53, Cortex-M4 und Cortex M7-basierter Lösungen für next level Grafik-, Bildverarbeitungs-, Audio-, Video- und sicherheitskritische Anwendungen.
Klicken Sie auf den Boardnamen um ausführliche Informationen zu erhalten.

	PicoCore™MX8MM	PicoCore™MX8MN
Status	Production	Production
CPU	-	-
Typ	NXP i.MX 8M Mini	NXP i.MX 8M Nano
Kern	ARM Cortex-A53 Cortex-M4	ARM Cortex-A53 Cortex-M7
Anzahl Kerne	4x A53 + 1x M4	4x A53 + 1x M7
Frequenz	max. 1.8GHz + 400MHz	max. 1.5GHz + 650MHz
L2-Cache	512KB	512KB
GPU	2D GC328, 3D GCNanoUltra (1 shader)	2D/3D GC7000 UltraLite (2 shader)
VPU	1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8	-
Security	-	-
Secure Element	SE050	-
Betriebssystem	-	-
Linux	Buildroot/ Yocto (uboot installed)	Buildroot/ Yocto (uboot installed)
Echtzeit	FreeRTOS	FreeRTOS
Speicher	-	-
Flash	max. 512MB SLC NAND EEPROM	max. 512MB SLC NAND EEPROM
eMMC	max. 64GB	max. 64GB
RAM	max. 4GB LPDDR4/ DDR3L	max. 2GB LPDDR4 x16
Schnittstellen	-	-
SD-Karte	2x extern	2x extern
Ethernet	max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII	max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII
WLAN	802.11 ac/a/b/g/n (2.4/ 5GHz)	802.11 ac/a/b/g/n (2.4/ 5GHz)
BT	5.3	5.3
USB Host	1x	-
USB Device	1x OTG 2.0	1x OTG 2.0
CAN	1x CAN-FD	1x CAN-FD
UART	max. 4x	max. 4x
I2C	max. 4x	max. 4x
SPI	max. 2x	max. 2x
Audio	Line In/ Out/ Mic/ Headphone opt. I2S	Line In/ Out/ Mic/ Headphone opt. I2S
Digital I/O
Touch Panel	via I2C or USB	via I2C or USB
Kamera	MIPI CSI	MIPI CSI
PCIe	1x	1x
RTC	PCF85263ATL	PCF85263ATL
sonstige Schnittstellen	max. 4x PWM, Watchdog, SPDIF, ESAI, SAI, SSI	max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI
Display	-	-
LVDS	2x 4 Lanes	2x 4 Lanes
MIPI-DSI	1x 4 Lanes	1x 4 Lanes
Allgemein	-	-
Stromversorgung	+4.5V - 5.5VDC	+4.5V - 5.5VDC
Leistungsaufnahme	3W typ.	2W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C	0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C
Größe	35x40mm	35x40mm
Gewicht	~10g	~10g
Verfügbarkeit	2034+	2034
	PicoCore™MX8MM	PicoCore™MX8MN

Module mit NXP i.MX 8X Applikationsprozessor

Die i.MX 8X Familie erweitert die skalierbare Produktpalette der i.MX 8 Serie. Der i.MX 8X mit ARM® Cortex®-A35 und -M4 enthält gängige Subsysteme und Architekturen der höher angesiedelten i.MX 8 Familien.
Der i.MX 8X bietet eine hohe Integrationsfähigkeit für Grafik, Video, Bildverarbeitung und Audio. Er ist der ideale Partner, wenn Sicherheit und Leistungseffizienz im Vordergrund stehen.

Klicken Sie auf den Boardnamen um ausführliche Informationen zu erhalten.

	efus™MX8X
Status	Production
CPU	-	-
Typ	NXP i.MX 8DualX/ QuadXPlus
Kern	ARM Cortex-A35 Cortex-M4
Anzahl Kerne	2x, 4x A35 +M4F
Frequenz	1.2GHz
L2-Cache	512KB (ECC)
GPU	2D, 3D (GC7000 Lite, 4 shader)
VPU	4Kp30
Security	-	-
Secure Element	SE050
Betriebssystem	-	-
Linux	Yocto (uboot installed)
Echtzeit	FreeRTOS
Speicher	-	-
Flash	max. 512MB SLC NAND 1MB QSPI NOR EEPROM
eMMC	max. 64GB
RAM	2GB LPDDR4 x32
Schnittstellen	-	-
SD-Karte	2x SDIO
Ethernet	2x 100/1000Mb (IEEE 1588, AVB)
WLAN	802.11 ac/a/b/g/n (2.4/ 5GHz)
BT	5.3
USB Host	1x USB 2.0 OTG
USB Device	1x USB 3.0 OTG
CAN	2x CAN-FD
UART	4x
I2C	4x
SPI	2x
Audio	I2S
Digital I/O
Touch Panel	via I2C or USB
Kamera	MIPI-CSI (4 lanes)
PCIe	1x PCIe 3.0 (1 lane)
RTC	PCF85263
Display	-	-
LVDS	2x 4 lanes (max.1080p)
MIPI-DSI	2x 4 lanes (max. 2x1080p)
Allgemein	-	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%
Leistungsaufnahme	3W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm
Gewicht	~15g
Verfügbarkeit	2035+
	efus™MX8X

Module mit NXP i.MX 6 Applikationsprozessor

Die i.MX 6-Serie ist eine skalierbare Multicore-Plattform, die auf der ARM CortexA9-Architektur basierende Single-, Dual- und Quad-Core Prozessoren umfasst.

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	armStone™A9/r3	armStone™A9r2/r4	efus™A9	QBlissA9	QBlissA9r2	PicoMODA9
Status	Production	Production	Production	Production	Production	Production
CPU	-	-	-	-	-	-
Typ	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6
Kern	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9
Anzahl Kerne	1, 2, 4	1, 2, 4	1, 2, 4	1, 2, 4	1, 2, 4	1, 2, 4
Frequenz	max 1.2GHz	max 1.2GHz	max 1.2GHz	max 1.2GHz	max 1.2GHz	max 1.2GHz
L2-Cache	max. 1MB	max. 1MB	max. 1MB	max. 1MB	max. 1MB	max. 1MB
GPU	2D, 3D	2D, 3D	2D, 3D	2D, 3D	2D, 3D	2D, 3D
VPU	1080p60	1080p60	1080p60	1080p60	1080p60	1080p60
Security	-	-	-	-	-	-
Betriebssystem	-	-	-	-	-	-
Linux	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)
Windows	WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed)
Speicher	-	-	-	-	-	-
Flash	max. 512MB	max. 512MB SLC	max. 512MB opt. SPI NOR opt. I2C EEPROM	max. 1GB SLC NAND max. 32GB (uSD-Karte)	max. 1GB SLC max. 32GB eMMC	max. 512MB
eMMC	-	max. 64GB	max. 64GB	-	-	-
RAM	max. 4GB DDR3L	max. 4GB DDR3L	max. 2GB	max. 4GB	max. 4GB DDR3	max. 4GB
Schnittstellen	-	-	-	-	-	-
SD-Karte	1x on-board	uSD Slot	2x SDIO	1x extern	1x extern	1x extern/on-board
Ethernet	1x 10/100/1000Mb IEEE1588	1x 10/100/1000Mb IEEE1588	100/1000Mb	10/100/1000Mb IEEE 1588	10/100/1000Mb IEEE 1588	10/100Mb
USB Host	4x	4x	1x	4x	4x	1-2x
USB Device	1x	1x	1x	1x	1x	1x
CAN	1x	2x	2x	1x	1x	1x
UART	3x	5x	4x	1x	1x	4x
I2C	1x	1x	2x	2x	2x	1x
SPI	1x	2x	2x	1x	1x	1x (nur Software)
Audio	Line In/Out/Mic	Line In/Out/Mic	I2S	AC97	AC97	Line In/Out/Mic
Digital I/O	max. 66	max. 66				max. 64
ADC	-	-	1x	-	-	-
Touch Panel	4/5-wire, analog resistive PCAP Touch via I2C or USB	4/5-wire, analog resistive PCAP Touch via I2C or USB	via I2C or USB	via I2C	via AC97	4-wire, analog resistiv; PCAP Touch über I2C
Kamera	-	MIPI-CSI	MIPI-CSI or Parallel 8bit	0/1	2x MIPI-CSI	0/1
PCIe	1x	1x	1x	1x	1x	-
SATA	1x	1x	1x	1x	1x	-
RTC	-	PCA8565 PCF85263	PCA8565	-	-	-
Display	-	-	-	-	-	-
RGB	18bit	-	18bit	-	-	18bit
LVDS	2x 18/24bit	2x 4 lanes	2x 24bit	2x 18/24bit	2x 24bit	18bit/24bit
CRT/DVI	0/DVI	DVI	DVI	0/DVI	0/DVI	0/1
Allgemein	-	-	-	-	-	-
Stromversorgung	5V DC / ±5% opt. 24V DC	5V DC / ±5% opt. 24V DC	+5VDC/ ±5%	+5V DC/ ±5%	+5V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%
Leistungsaufnahme	4W typ.	4W typ.	2-4W typ.	-	4W typ.	-
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -25°C - +85°C	0°C - +70°C -25°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C	0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C
Größe	100x72x15mm	100x72x15mm	47x62.1x11mm	70x70x11mm	70x70x11mm (LxBxH)	80x50x10mm
Gewicht	~60g	~60g	~15g	~25g	~25g	~20g
Verfügbarkeit	2035+ Windows: May, 2028	2035+ Windows: May, 2028	2035+ Windows: May, 2028	2035	2035	2035
	armStone™A9/r3	armStone™A9r2/r4	efus™A9	QBlissA9	QBlissA9r2	PicoMODA9

Module mit NXP i.MX 6SoloX Applikationsprozessor

Der NXP i.MX 6SoloX ist der erste Prozessor, welcher sowohl den Arm Cortex-A9- als auch den Cortex-M4-Kern verwendet, so bietet sich eine eine hochintegrierte Multi-Market-Lösung.
Er bietet eine sichere Implementierung, um die gleichzeitige Ausführung mehrerer Software-Umgebungen (z.B. Linux und Echtzeit FreeRTOS) zu ermöglichen

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	efus™A9X	PicoCOMA9X	PicoCore™MX6SX
Status	Production	Production	Production
CPU	-	-	-
Typ	NXP i.MX 6SoloX	NXP i.MX 6SoloX	NXP i.MX 6SoloX
Kern	ARM Cortex-A9 Cortex-M4	ARM Cortex-A9 Cortex-M4	ARM Cortex-A9 Cortex-M4
Anzahl Kerne	1x A9 + M4	1x A9 + M4	1x A9 + M4
Frequenz	max. 1GHz + 200MHz	max. 1GHz + 200 MHz	max. 800MHz + 200MHz
L2-Cache	256KB	256KB	256KB
GPU	2D, 3D	2D, 3D	2D, 3D
Security	-	-	-
Betriebssystem	-	-	-
Linux	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)
Windows	WEC 2013 (EBoot installed)	CE/Compact (EBoot installed)	auf Anfrage
Echtzeit	FreeRTOS	FreeRTOS	FreeRTOS
Speicher	-	-	-
Flash	max. 512MB SLC NAND	512MB SLC NAND	max. 512MB SLC NAND
eMMC	max. 64GB	-	max. 64GB
RAM	max. 2GB	max. 512MB DDR3L x16	max. 1GB DDR3L
Schnittstellen	-	-	-
SD-Karte	2x SDIO	1x SDIO	1x SDIO
Ethernet	2x 100/1000Mb	1-2x 10/100Mb IEEE 1588	max. 2x 100/1000Mb
WLAN	IEEE 802.11 b/g/n/ac*	-	-
BT	BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne	-	-
USB Host	1x	1x	1x
USB Device	1x	1x	1x OTG 2.0
CAN	2x	1-2x	max. 2x
UART	4x	2-3x	max. 5x
I2C	2x	1x	max. 3x
SPI	2x	1x	max. 2x
Audio	I2S	Line In/Out	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S
Digital I/O		max. 48	-
Touch Panel	via I2C or USB	4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C	via I2C or USB
Kamera	1/Parallel 8bit	-	-
PCIe	1x	-	-
RTC	PCA8565	-	external IC
sonstige Schnittstellen	-	-	max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI ADR/ DATA Bus
Display	-	-	-
RGB	18bit	16/18bit	16/ 24bit
LVDS	1x 24bit opt. 1x 18bit LVDS über MXM2	-	-
Allgemein	-	-	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme	2W typ.	2W typ.	2W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C -40°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm	40x50mm	35x40mm
Gewicht	~15g	~15g	~10g
Verfügbarkeit	2035+ Windows: May, 2028	2035+ Windows: May, 2028	2035+
	efus™A9X	PicoCOMA9X	PicoCore™MX6SX

Module mit NXP i.MX 6UltraLite/ ULL Applikationsprozessor

Der i.MX 6ULL/ UltraLite ist ein energieeffizienter und kostenoptimierter Anwendungsprozessor mit Cortex-A7-Kern, der mit Geschwindigkeiten von bis zu 900 MHz arbeitet. Die CPU enthält ein integriertes Energieverwaltungsmodul, das die Komplexität einer externen Stromversorgung reduziert und die Stromsequenzierung vereinfacht. Er bietet eine Vielzahl an Schnittstellen für den Anschluss von Peripheriegeräten wie WLAN, BT, Displays und Kamerasensoren.

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	efus™A7UL	PicoCOM1.2	PicoCOMA7	PicoCore™MX6UL	PicoCore™MX6UL100
Status	Production	Production	Production	Production	Production
CPU	-	-	-	-	-
Typ	NXP i.MX 6UL/ULL	NXP i.MX 6UL	NXP i.MX 6ULL	NXP i.MX 6ULL	NXP i.MX 6ULL
Kern	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7
Anzahl Kerne	1	1	1	1	1
Frequenz	max. 900MHz	max. 900MHz	max. 900MHz	max. 900MHz	max. 900MHz
L2-Cache	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB
Security	-	-	-	-	-
Secure Element	-	-	-	SE050	SE050
Betriebssystem	-	-	-	-	-
Linux	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot/Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot/ Yocto (uboot installed)	Buildroot/ Yocto (uboot installed)
Windows	WEC 2013 (EBoot installed)	CE/Compact (EBoot installed)	CE/Compact (EBoot installed)	auf Anfrage	-
Speicher	-	-	-	-	-
Flash	max. 512MB SLC NAND	512MB SLC NAND	max. 512MB SLC NAND	max. 512MB SLC oder max. 32GB eMMC	max. 512MB SLC NAND EEPROM
eMMC	max. 64GB	-	-	-	max. 32GB
RAM	max. 1GB	max. 512MB	max. 1GB DDR3L x16	max. 1GB DDR3L	512MB DDR3L
Schnittstellen	-	-	-	-	-
SD-Karte	2x SDIO	1x extern	1x extern	1x extern	1x SDIO
Ethernet	2x 10/100Mb	10/100Mb	1-2 10/100MB IEEE1588	max. 2x	max. 2x 100 Mb opt. RMII
WLAN	IEEE802.11 b/g/n/ac*	-	-	-	802.11 ac/a/b/g/n (2.4/ 5GHz)
BT	BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne	-	-	-	5.3
USB Host	1x	1x	1x	1x	1x 2.0
USB Device	1x	1x	1x	1x	1x OTG 2.0
CAN	2x	2x	1-2x	max. 2x	2x FlexCAN
UART	6x	6x	3x	max. 6x	max. 4x
I2C	4x	2x	1-2x	max. 4x	max. 4x
SPI	4x	2x	1x	max. 4x	max. 2x
Audio	I2S	Line In/Out/analog	Line In/Out	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S	Line In/ Out/ Mic/ Headphone opt. I2S
Digital I/O		-	max. 48	-
Touch Panel	via I2C or USB	-	4-wire, analog resistiver PCAP-Touch über I2C	via I2C or USB	via I2C or USB
Kamera	0/parallel 8bit	-	-	-	-
RTC	PCA8565	-	externer IC	external IC	PCF85263ATL
sonstige Schnittstellen	-	-	-	max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, 3x SAI, SSI ADR/ DATA Bus	max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI
Display	-	-	-	-	-
RGB	18/24bit	-	16/18 Bit	24bit	18 Bit
LVDS	opt. 18bit LVDS via MXM2	-	external	-	1x 4 Lanes
Allgemein	-	-	-	-	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3.8V bis 5.5VDC	+4.5V - 5.5VDC
Leistungsaufnahme	1-2W typ.	<1W typ.	1.5W typ.	1-2W typ.	2W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -20°C - +70°C -40°C - +85°C	0°C - +70°C -25°C - +85°C	0°C - +70°C -25°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm	40x50mm	40x50mm	35x40mm	35x40mm
Gewicht	~15g	~15g	~15g	~10g	~10g
Verfügbarkeit	2035+ Windows: May, 2028	2035+ Windows: May, 2028	2035+ Windows: May, 2028	2035+	2035+
	efus™A7UL	PicoCOM1.2	PicoCOMA7	PicoCore™MX6UL	PicoCore™MX6UL100

Module mit NXP Vybrid Applikationsprozessor

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	armStone™A5	PicoCOMA5	PicoMODA5	PicoMOD1.2	NetDCUA5
Status	Production	Production	Produktion	Production	keine Neuentwicklungen
CPU	-	-	-	-	-
Typ	NXP Vybrid	NXP Vybrid	NXP Vybrid	NXP Vybrid	NXP Vybrid
Kern	ARM Cortex-A5 Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4
Anzahl Kerne	1, 2	Single-/Dual-Core	Single-/Dual-Core	Single-/Dual-Core	Single-/Dual-Core
Frequenz	500MHz + 167MHz	max. 500MHz + 167 MHz	max. 500MHz + 167 MHz	max. 500MHz & 167MHz	max. 500MHz + 167MHz
L2-Cache	512KB	512KB	512KB	512KB	512KB
GPU	NEON	-	NEON FPU	NEON FPU	NEON
Security	-	-	-	-	-
Betriebssystem	-	-	-	-	-
Linux	Buildroot (uboot installed)	Buildroot (uboot installiert)	-	-	Buildroot
Windows	WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013	CE/Compact (EBoot installed)	WEC 7	WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013	WCE 6.0 WEC 2013
Echtzeit	-	-	-	MQX	-
Speicher	-	-	-	-	-
Flash	max. 1GB	512MB SLC NAND	max. 256MB	max.1GB	max. 1GB
RAM	max. 512MB DDR3L	max. 512MB	256MB	max. 512MB	max. 512MB
Schnittstellen	-	-	-	-	-
SD-Karte	1x microSD on board	1x extern	1x extern 1x on-board	1x extern	1x on-board
Ethernet	2x 10/100Mb IEEE 1588	2x 10/100Mb IEEE 1588	10/100Mb	10/100Mb	2x 10/100Mb IEEE1588
USB Host	1-2x	1-2x	1x	1-2x	1x
USB Device	1x	1x	1x	1x	1x
CAN	1-2x	1-2x	1x	-	2x
UART	3x	3x	3-4x	3x	3x
I2C	1-2x	1-2x	1x	1x	1x
SPI	1x	1x	1x	1x	1x
Audio	Line In/Out/Mic	Line In/Out	Line In/Out/Mic	-	Line In/Out/Mic
Digital I/O	max. 66	-	max. 45	-	max. 21
Touch Panel	4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C or USB	4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C	4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C	-	4-wire, analog resistive PCAP Touch via I2C
Kamera	-	-	4/0 optional	-	-
sonstige Schnittstellen	-	2x 12Bit ADC	-	-	-
Display	-	-	-	-	-
RGB	18bit	16/18bit	18bit	18bit	18bit
LVDS	18bit	extern	-	-	-
Allgemein	-	-	-	-	-
Stromversorgung	5V DC / ±5% opt. 24V DC	+3,3V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+5V DC/ ±5%
Leistungsaufnahme	3W typ.	1W typ.	1W typ.	1,5W typ.	1,5W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C	0°C - +70°C	0°C - +70°C -25°C - +85°C
Größe	100x72x15mm	40x50mm	80x50mm (LxB)	80x50mm (LxB)	100x80x11mm
Gewicht	~55g	~10g	~20g	-	~45g
Verfügbarkeit	2027+ Windows: May, 2028	2027+ Windows: May, 2028	2027+ Windows: May, 2028	2028	2027+ Windows: May, 2028
	armStone™A5	PicoCOMA5	PicoMODA5	PicoMOD1.2	NetDCUA5

Prozessoren

Module mit NXP i.MX 8 Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 8X Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 6 Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 6SoloX Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 6UltraLite/ ULL Applikationsprozessor

Module mit NXP Vybrid Applikationsprozessor

Support

Anschrift