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efus™

Merkmale

  • 47x62mm
  • Single Voltage 5V
  • RGB/LVDS/DVI
  • MXM2 Goldfinger Connector,
    230 Pins, 0,5mm
  • Kamera, PCIe, SATA, WLAN, BT


efus™A7UL efus™A9 efus™A9X efus™A53LS efus™G1C efus™MX8X
Status Produktion Produktion Produktion Muster auf Anfrage Muster
CPU - - - - - -
Typ NXP i.MX 6UL/ULL NXP i.MX 6 NXP i.MX 6SoloX NXP QorlQ LS1012A (Layerscape) Renesas RZ/G1C NXP i.MX 8DualX/ QuadXPlus
Kern ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 ARM Cortex-A53 ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A35 + -M4
Anzahl der Kerne 1 1,2,4 1 + M4 1 2 2x, 4x A35 +M4F
Frequenz max. 900MHz max. 1GHz max. 1GHz + 200MHz max. 800MHz max. 1GHz 1.2GHz
L2-Cache 128KB max. 1MB 256KB 64 kB - 512KB (ECC)
GPU - 2D, 3D 2D, 3D - 2D, 3D 2D, 3D (GC7000 Lite, 4 shader)
VPU - 1080p60 - - - 4Kp30
Betriebssystem - - - - - -
Android - - Lollipop 5.1.1 - - -
Linux Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Yocto
(uboot installiert)
Yocto Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Windows WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 7
WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 2013
(Bootloader installiert)
- - -
Echtzeit - - FreeRTOS - - FreeRTOS
Speicher - - - - - -
Flash max. 512MB
max. 32GB eMMC
max. 512MB
max. 32GB eMMC
opt. SPI NOR
opt. I2C EEPROM
max. 512MB
max. 32GB eMMC
max. 64MB QSPI NOR max. 1MB QSPI
min. 4GB eMMC
max. 512MB QSPI NAND
1MB QSPI NOR
max. 64GB eMMC
eMMC - max.32GB - - - -
RAM max. 1GB max. 2GB max. 2GB max. 512MB DDR3 max. 1GB LPDDR4 32 bit
Schnittstellen - - - - - -
SD-Karte 2x extern 2x extern 2x extern 1x extern (opt.) 1x extern extern
Ethernet 2x 10/100Mb 100/1000Mb 2x 100/1000Mb 2x 100/1000Mb 1x 100/1000Mb 2x 100/1000Mb (IEEE 1588, AVB)
WLAN IEEE802.11 b/g/n/ac* - IEEE 802.11 b/g/n/ac* IEEE802.11b/g/n/ac* IEEE802.11b/g/n/ac* 802.11ac/a/b/g/n
BT BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
- BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
5.0 LE mit Antennenbuchse
USB Host 1x 1x 1x 1x OTG 1x 1x USB 2.0 OTG
USB Device 1x 1x 1x - 1x 1x USB 3.0 OTG
CAN 2x 2x 2x 1x (opt.) 1x 2x CAN-FD
UART 6x 4x 4x 1x 4x 4x
I2C 4x 2x 2x 2x 2x 4x
SPI 4x 2x 2x 1x (opt.) 2x 2x
Audio I2S I2S I2S - I2S I2S
Digital I/O - - - max. 27 - -
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C - analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital 0/parallel 8bit 0/MIPI-CSI or Parallel 8bit 1/Parallel 8bit - 1/- 0/ MIPI-CSI2/ Parallel 8bit
PCIe - 1x 1x 1x - 1x PCIe 3.0 (1 lane)
SATA - 1x - 1x - -
RTC on board/ extern IC on board/ extern IC on board/ extern IC on board/ extern IC on board/ extern IC on board/ extern IC
sonstige Schnittstellen - - - - analog Video Out -
Display - - - - - -
RGB 18/24bit 18bit 18bit - - -
LVDS opt. 18bit LVDS über MXM2 2x 24bit 1x 24bit
opt. 1x 18bit LVDS über MXM2
- 24 Bit 2x 24bit
(max.1080p)
CRT/DVI - 0/DVI - - - -
MIPI-DSI - - - - - 2x 4 lanes
(max. 2x1080p)
Allgemein - - - - - -
Stromversorgung +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5%
Leistungsaufnahme 1-2W typ. 2-4W typ. 2W typ. 1W typ. 3W typ. 3W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +70°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
-25°C - +85°C
-40°C - +85°C
Größe 47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
Gewicht ~15g ~15g ~15g ~15g ~15g ~15g
Minimale Verfügbarkeit 2030 2027 2030 2031 2028 2035
efus™A7UL efus™A9 efus™A9X efus™A53LS efus™G1C efus™MX8X

Der Einsatz der efus™ garantiert ein schnelles „Time-to-Market“. Der Formfaktor efus™ hat eine Größe von nur 47 x 62mm und ist mit Fingerkontakten für den gängigen 230-Pin MXM2 edge connector (preiswert, für Industrie und Automotiv zugelassen) ausgestattet.

Die efus™ ist nach „EasyLayout“ Richtlinien designt, alle Signalleitungen können auf dem Basisboard ohne Kreuzungspunkte an die Steckverbinder geroutet werden (einfaches Basisboard, gutes EMV Verhalten).

Die Leiterplattenfläche der efus™ kann seitlich mit Funkmodulen (WLAN, ZigBee, Z-Wave, EnOcean) erweitert werden, ohne dass das Layout des CPU Bereichs verändert werden muss.

Wir bieten eine Projektgarantie, welche auf „alles aus einer Hand“ (Hard-, Software und Fertigung), dem guten Support und auf den 10 Jahren Verfügbarkeit jedes efus™ Moduls basiert.

Kundenspezifische Produkte, sowie fundierter Support sichern uns seit Jahren das Vertrauen namhafter Kunden in ganz Europa.