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efus™

Merkmale

  • 47x62mm
  • Single Voltage 5V
  • Display Schnittstelle: RGB/LVDS/DVI
  • LAN Phy
  • MXM2 Goldfinger Connector,
    230 Pins, 0,5mm
  • Kamera, PCIe, SATA, WLAN/BT Modul
  • NXP i.MX6ULL, NXP i.MX6, NXP i.MX6SoloX, NXP i.MX8X, NXP i.MX8M PLUS, NXP i.MX93, NXP i.MX91


efus™A7UL efus™A9X efus™A9 efus™MX8MP efus™MX8X
Status Produktion Produktion Produktion Produktion Production
CPU - - - - - -
Typ NXP i.MX 6UL/ULL NXP i.MX 6SoloX NXP i.MX 6 NXP i.MX 8Dual/ Quad Mini Plus NXP i.MX 8DualX/ QuadXPlus
Kern ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A53 + -M7 ARM Cortex-A35 + -M4
Anzahl der Kerne 1 1 + M4 1,2,4 2x, 4x A53 +M7 2x, 4x A35 +M4F
Frequenz max. 900MHz max. 1GHz + 200MHz max. 1GHz 1.8GHz + 800MHz 1.2GHz
L2-Cache 128KB 256KB max. 1MB 512KB 512KB (ECC)
GPU - 2D, 3D 2D, 3D 3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2, VG™ 1.1,
Machine Learning ML
2D, 3D (GC7000 Lite, 4 shader)
VPU - - 1080p60 1080p60, h.265/4, VP9, VP8,
Video Encode: 1080p60, h.265/4
4Kp30
Betriebssystem - - - - - -
Android - Lollipop 5.1.1 - - -
Linux Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installed)
Windows WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 7
WEC 2013
(Bootloader installiert)
- -
Echtzeit - FreeRTOS - FreeRTOS FreeRTOS
Speicher - - - - - -
Flash max. 512MB max. 512MB SLC NAND max. 512MB
max. 32GB eMMC
opt. SPI NOR
opt. I2C EEPROM
max. 512MB QSPI NAND max. 512MB QSPI NAND
1MB QSPI NOR
eMMC max. 32GB max. 32GB max.32GB max. 64GB max. 64GB
RAM max. 1GB max. 2GB max. 2GB max. 8GB LPDDR4 LPDDR4 32 bit
Schnittstellen - - - - - -
SD-Karte 2x extern 2x extern 2x extern max. 2x extern SDIO
Ethernet 2x 10/100Mb 2x 100/1000Mb 100/1000Mb 2x 100/1000Mb 2x 100/1000Mb (IEEE 1588, AVB)
WLAN IEEE802.11 b/g/n/ac* IEEE 802.11 b/g/n/ac* - 802.11ac/a/b/g/n 802.11ac/a/b/g/n
BT BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
- 5.0 LE mit Antennenbuchse 5.0 LE
USB Host 1x 1x 1x 1x USB 3.0 OTG 1x USB 2.0 OTG
USB Device 1x 1x 1x 1x USB 2.0 OTG 1x USB 3.0 OTG
CAN 2x 2x 2x 2x CAN-FD 2x CAN-FD
UART 6x 4x 4x 4x 4x
I2C 4x 2x 2x 2x 4x
SPI 4x 2x 2x 2x 2x
Audio I2S I2S I2S I2S I2S
ADC - - 1x - -
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C -
Kamera analog/digital 0/parallel 8bit 1/Parallel 8bit 0/MIPI-CSI or Parallel 8bit 0/ MIPI-CSI2 MIPI-CSI
parallel 8bit
PCIe - 1x 1x 1x PCIe 3.0 (1 lane) 1x PCIe 3.0 (1 lane)
SATA - - 1x - PCF85263
RTC on board/ extern IC on board/ extern IC on board/ extern IC on board/ extern IC on board/ extern IC
Display - - - - - -
RGB 18/24bit 18bit 18bit 18 Bit -
LVDS opt. 18bit LVDS über MXM2 1x 24bit
opt. 1x 18bit LVDS über MXM2
2x 24bit 2x 24bit
(max.1080p)
2x 4 lanes
(max.1080p)
CRT/DVI - - 0/DVI -/FullHD -
MIPI-DSI - - - - 2x 4 lanes
(max. 2x1080p)
Allgemein - - - - - -
Stromversorgung +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5%
Leistungsaufnahme 1-2W typ. 2W typ. 2-4W typ. 3W typ. 3W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +70°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
-20°C - +70°C
-40°C - +70°C
0°C - +70°C
-25°C - +85°C
-40°C - +85°C
Größe 47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
Gewicht ~15g ~15g ~15g ~15g ~15g
Minimale Verfügbarkeit 2035 2035 2035 2035 2035
efus™A7UL efus™A9X efus™A9 efus™MX8MP efus™MX8X

Der Einsatz der efus™ garantiert ein schnelles „Time-to-Market“. Der Formfaktor efus™ hat eine Größe von nur 47 x 62mm und ist mit Fingerkontakten für den gängigen 230-Pin MXM2 edge connector (preiswert, für Industrie und Automotiv zugelassen) ausgestattet.

Die efus™ ist nach „EasyLayout“ Richtlinien designt, alle Signalleitungen können auf dem Basisboard ohne Kreuzungspunkte an die Steckverbinder geroutet werden (einfaches Basisboard, gutes EMV Verhalten).

Die Leiterplattenfläche der efus™ kann seitlich mit Funkmodulen (WLAN, ZigBee, Z-Wave, EnOcean) erweitert werden, ohne dass das Layout des CPU Bereichs verändert werden muss.

Wir bieten eine Projektgarantie, welche auf „alles aus einer Hand“ (Hard-, Software und Fertigung), dem guten Support und auf den 10 Jahren Verfügbarkeit jedes efus™ Moduls basiert.

Kundenspezifische Produkte, sowie fundierter Support sichern uns seit Jahren das Vertrauen namhafter Kunden in ganz Europa.