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PicoCore™80
| PicoCore™RT1 | PicoCore™MX7ULP | PicoCore™MX6UL | PicoCore™MX6SX | |
| Status | Muster | Produktion | Produktion | Produktion |
| CPU | - | - | - | - |
| Typ | NXP i.MX RT1050 | NXP i.MX 7ULP | NXP i.MX 6ULL | NXP i.MX 6SoloX |
| Kern | ARM Cortex-M7 | ARM Cortex-A7 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A7 | ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 |
| Anzahl der Kerne | 1 | 1 + M4 | 1 | 1 + M4 |
| Frequenz | max. 600MHz | max. 720MHz | max. 900MHz | max. 800MHz + 200MHz |
| L2-Cache | 32KB | 256KB | 128KB | 256KB |
| GPU | 2D | 2D, 3D | - | 3D, 2D |
| Betriebssystem | - | - | - | - |
| Linux | - | Yocto, Buildroot (uboot installiert) |
Buildroot/ Yocto (uboot installiert) |
Buildroot/ Yocto (uboot installiert) |
| Windows | - | - | auf Anfrage | auf Anfrage |
| Echtzeit | FreeRTOS | FreeRTOS | - | FreeRTOS |
| Speicher | - | - | - | - |
| Flash | - | max. 64MB QSPI max. 32GB eMMC |
max. 512MB SLC oder max. 32GB eMMC |
max. 512MB SLC NAND oder max. 32GB eMMC |
| RAM | - | max. 1GB LPDDR3 | max. 1GB DDR3L | max. 1GB DDR3L |
| Schnittstellen | - | - | - | - |
| SD-Karte | 1x extern | 1x extern | 1x extern | 1x extern |
| Ethernet | 1 | - | max. 2x | max. 2x 100/1000Mb |
| WLAN | - | 802.11 ac/a/b/g/n | - | - |
| BT | - | 5.0 LE | - | - |
| USB Host | 1 | 1x HSIC | 1x | 1x |
| USB Device | 1x OTG 2.0 | 1x OTG | 1x | 1x OTG 2.0 |
| CAN | max. 2x | - | max. 2x | max. 2x |
| UART | max. 3x | 5x | max. 6x | max. 5x |
| I2C | max. 4x | 3x | max. 4x | max. 3x |
| SPI | max. 2x | 1x | max. 4x | max. 2x |
| Audio | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S |
| Touch Panel | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C |
| RTC | 1x | externer IC | external IC | external IC |
| sonstige Schnittstellen | PWM, ADC, GPIO | - | max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, 3x SAI, SSI ADR/ DATA Bus |
max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI ADR/ DATA Bus |
| Display | - | - | - | - |
| RGB | 16bit | - | 24bit | 16/ 24bit |
| MIPI-DSI | - | 1x 2 Lanes | - | - |
| Allgemein | - | - | - | - |
| Stromversorgung | +3.8V bis 5.5VDC | +5VDC/ ±5% / 4.2V Battery | +3.8V bis 5.5VDC | +3.8V bis 5.5VDC |
| Leistungsaufnahme | 1W typ. | 0,3W typ. | 1-2W typ. | 2W typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
| Größe | 35x40mm (LxB) |
35x40mm (LxB) |
35x40mm (LxB) |
35x40mm (LxB) |
| Gewicht | ~10g | ~10g | ~10g | ~10g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2031 | 2029 | 2031 | 2030 |
| PicoCore™RT1 | PicoCore™MX7ULP | PicoCore™MX6UL | PicoCore™MX6SX |
Der kompakte Computer on Module Formfaktor PicoCore™ zeichnet sich durch seine geringe Größe von nur 35 x 40 mm und einem sehr geringen Board-to-Board Abstand ab 1,5mm aus.
Die PicoCore™ embedded Module sind robust, haben eine geringe Verlustleistung und eine hohe Performance. Sie sind bestens geeignet für tragbare Geräte in der Medizin- und Industrietechnik, Multimediaanwendungen oder auch für sichere Cloudverbindungen.
Auf dem ARM-basierten PicoCore™ Formfaktor steht ein Cortex®-A53 Kern und ein Cortex®-M4/M7 Kern zur Verfügung. Eine integrierte 3D und 2D Hardwarebeschleunigung ist im Prozessor enthalten.
Als Speicher werden SLC NAND Flash und alternativ auch eMMC angeboten. Die zwei 80-poligen Steckverbinder ermöglichen eine Vielzahl an Schnittstellen wie 1x SD-Card Slot, 1-2 Gigabit Ethernet, 2x USB, CAN, max. 4x I2C, 2x SPI, max. 6x UART, Audio (Line In/ Out/ Mic/ Headphone oder I2S), GPIO und PWM für Kameraanbindung.
Zum Anschluss eines Touchpanels wird I2C verwendet. Optional steht bei einigen Versionen auch ein WLAN/ BT Modul zur Verfügung.
Wir unterstützen Sie optimal bei Ihrer Softwareentwicklung. Für jedes PicoCore™ Modul stehen umfangreiche, sofort lauffähige Development Kits mit Display zur Verfügung.
Die F&S Ingenieure leisten Support via Forum, Telefon und E-Mail. Des Weiteren bieten wir umfangreiche Leistungen in den Bereichen Over-The-Air Update, Secure Boot, Asymmetrisches Multiprocessing und vielem mehr.
