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Prozessoren

Ein wichtiges Kriterium bei der Boardauswahl ist die Prozessorleistung. Die Prozessorleistung muss ausreichen um das angeschlossene Display anzusteuern und auch die gewünschten Funktionen (MPEG Dekodierung, Silverlight, JAVA,...) auszuführen. Weiterhin werden in der Industrie- und Medizintechnik Schnittstellen wie Ethernet, USB, CAN, RS232, I2C und SPI benötigt.

Bei uns finden Sie den richtigen Prozessor für Ihr Projekt - NXP Prozessoren sind sehr vielfältig und bieten Lösungen für unterschiedlichste Ansprüche. Sei es extrem niedriger Stromverbrauch, Höchstleistung für Multimedia-Applikationen, asymmetrisches Multiprocessing oder künstliche Intelligenz.

Wir bieten robuste und innovative Lösungen für die Industrie- und Medizintechnik.
Alle unsere NXP Embedded Module sind langzeitverfügbar und wir sind ISO9001:2015 als auch ISO13485:2016 zertifiziert.

Die Mitglieder unserer Produktfamilien sind untereinander kompatibel und für die unterschiedlichsten Ansprüche geeignet. Unsere armStone Produktfamilie umfasst beispielweise leistungsstarke PicoITX Single Board Computer, während unsere kleinen (nur 35x40mm) PicoCore Computer on Modules auch besonders stromsparende Modelle bieten.

Für jedes unserer Embedded Boards bieten wir Development Kits um einen einfachen Start in die Entwicklung zu ermöglichen. Unterstützt wird dies von unserem kostenlosen Support Forum, welches von den F&S Ingenieuren betreut wird. Diese stehen Ihnen auch per E-Mail oder Telefon zur Verfügung.

Alle F&S Linux Embedded Module sind mit Buildroot oder Yocto verfügbar und beinhalten das Board Support Package und die Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS (Echtzeit). F&S veröffentlicht bis zu zwei Software Releases pro Jahr (update von uboot, kernel, root file system, toolchain).
Erfahren Sie mehr über unsere Software Lösungen

Product Overview

NXP Partner Program Gold Klein 2

Module mit NXP i.MX 8 Applikationsprozessor

Die i.MX 8 Serie ist eine in Funktion und Leistung skalierbare Multicore-Plattform, die auf der Arm Cortex-Architektur basierende Prozessoren umfasst - einschließlich kombinierter Cortex-A53, Cortex-A35, Cortex-M4 und Cortex M7-basierter Lösungen für next level Grafik-, Bildverarbeitungs-, Audio-, Video- und sicherheitskritische Anwendungen.
Wir bieten diese moderne CPU auf all unseren aktuellen Formfaktoren: Pico-ITX Single Board Computer armStone, sowie die Computer On Modules efus und PicoCore.

Klicken Sie auf den Boardnamen um ausführliche Informationen zu erhalten.

 


armStone™MX8M efus™MX8X PicoCore™MX8MM PicoCore™MX8MN PicoCore™MX8MP SMARC™MX8M
Status Muster auf Anfrage Produktion Produktion Q2/2021 2021
CPU - - - - - -
Typ NXP i.MX 8M NXP i.MX 8DualX/ QuadXPlus NXP i.MX 8M Mini NXP i.MX 8M Nano NXP i.MX 8M Plus NXP i.MX 8M
Kern ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 ARM Cortex-A35 + -M4 ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 ARM Cortex-A53 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne Dual/ Quad 2x, 4x A35 +M4F 1, 2, 4 + M4 1, 2, 4 + M7 2, 4 + M7 Dual/ Quad
Frequenz max. 1,5GHz 1.2GHz max. 1,8GHz + 400MHz max. 1,5GHz + 650MHz max. 1,8GHz + 800MHz max. 1,5GHz
L2-Cache - 512KB (ECC) 512KB 512KB 512KB -
GPU 3D GC7000 Lite (4 shader) 2D, 3D (GC7000 Lite, 4 shader) 2D GC328, 3D GCNanoUltra (1 shader) 3D GC7000 UltraLite (2 shader) 3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2 VG™ 1.1 Vulkan
Video Decode MPEG2, MPEG4p2 H 263 bis 4Kp60 4Kp30 1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8 - 1080p60, h.265/4, VP9, VP8,
Video Encode: 1080p60, h.265/4
MPEG2, MPEG4p2 H 263 bis 4Kp60
Betriebssystem - - - - - -
Linux Yocto Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Yocto
Echtzeit - FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS -
Speicher - - - - - -
Flash max. 1GB SLC NAND
max. 32GB eMMC
max. 512MB QSPI NAND
1MB QSPI NOR
max. 64GB eMMC
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
max. 32GB eMMC EEPROM max. 1GB SLC NAND
max. 32GB eMMC
RAM max. 8GB LPDDR4 LPDDR4 32 bit max. 8GB LPDDR4/ DDR3L max. 8GB LPDDR4/ DDR3L max. 8GB LPDDR4 max. 8GB LPDDR4
Schnittstellen - - - - - -
SD-Karte 1x optional extern 2x extern 2x extern max. 2x extern 1x optional
Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit 2x 100/1000Mb (IEEE 1588, AVB) max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
1x 10/100/1000 Mbit
WLAN IEEE 802.11a/b/g/n 802.11ac/a/b/g/n 802.11 ac/a/b/g/n - 802.11 ac/a/b/g/n IEEE 802.11a/b/g/n
BT BT 2.1+EDR, 4.1 LE 5.0 LE mit Antennenbuchse 5.0 LE - 5.0 LE -
USB Host 2x USB 3.0
2x USB 2.0
1x USB 2.0 OTG 1x - 1x 2.0/ 3.0 4x
USB Device 1x USB 3.0 OTG 1x USB 3.0 OTG 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0/ 3.0 1x OTG
CAN 1x 2x CAN-FD 1x 1x max. 2x 1x
UART 3x
(1x RS232, 2x TTL)
4x max. 4x max. 4x max. 4x 3x
(1x RS232, 2x TTL)
I2C 4x 4x max. 4x max. 4x max. 4x 4x
SPI 2x 2x max. 2x max. 2x max. 2x 2x
Audio Line In/Out/Mic I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/Out/Mic
Digital I/O max. 32 - - - - max. 32
Touch Panel analog reistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog reistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI 0/ MIPI-CSI2/ Parallel 8bit MIPI CSI MIPI CSI max. 2x MIPI-CSI 0/MIPI-CSI
PCIe 1x mit SIM Card Slot 1x PCIe 3.0 (1 lane) 1x - 1x 1x mit SIM Card Slot
RTC on board/ extern IC extern extern CPU oder
external IC
sonstige Schnittstellen - - max. 4x PWM, Watchdog,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI
max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI BT 2.1+EDR, 4.1 LE
Display - - - - - -
LVDS 2x 24bit 2x 24bit/1080p
opt. 2x 24bit/1080p über MXM2
1-2x 24bit 1-2x 24bit 1-2x 4 Lanes oder
1x 8 Lanes
2x 24bit
CRT/DVI 0/DVI - - - -/1x 0/DVI
MIPI-DSI - 2x 4 lanes/1080p über MXM2 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes -
Allgemein - - - - - -
Stromversorgung 5V DC/±5% +5VDC/ ±5% +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC 5V DC/±5%
Leistungsaufnahme tbd 3W typ. 3W typ. 2W typ. 3W typ. tbd
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
-25°C - +85°C
-40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
Größe 100x72x15mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
82x50mm
(LxB)
Gewicht ~60g ~15g ~10g ~10g ~10g ~40g
Minimale Verfügbarkeit 2033 2035 2034 2034 2035 2028
armStone™MX8M efus™MX8X PicoCore™MX8MM PicoCore™MX8MN PicoCore™MX8MP SMARC™MX8M

Module mit NXP i.MX 6 Applikationsprozessor

NXPiMX6

Die i.MX 6-Serie ist eine skalierbare Multicore-Plattform, die auf der ARM CortexA9-Architektur basierende Single-, Dual- und Quad-Core Prozessoren umfasst.

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armStone™A9 armStone™A9r2 efus™A9 QBlissA9 QBlissA9r2 PicoMODA9
Status Produktion Produktion Produktion Produktion Produktion Produktion
CPU - - - - - -
Typ NXP i.MX 6 NXP i.MX 6 NXP i.MX 6 NXP i.MX 6 NXP i.MX 6 NXP i.MX 6
Kern ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9
Anzahl der Kerne Solo/DualLite/Quad Solo/DualLite/Quad 1,2,4 Solo/DualLite/Quad Solo/DualLite/Quad/QuadPlus Solo/DualLite
Frequenz max. 1.2GHz max. 1GHz max. 1GHz max 1.2GHz max 1GHz max. 1.2GHz
L2-Cache max. 1MB max. 1MB max. 1MB max. 1MB max. 1MB max. 1MB
GPU 2D, 3D 600Mpix/s 3D, 2D 600Mpix/s 2D, 3D 2D 600Mpix/s 3D 1000Mpix/s 2D 600Mpix/s
Video Decode 1080p60 1080p60 1080p60 1080p60 1080p60 1080p60
Betriebssystem - - - - - -
Linux Buildroot
Yocto
Buildroot
Yocto
Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot
Yocto
Buildroot
Yocto
Buildroot
Yocto
Windows WEC 7
WEC 2013
WEC 2013 WEC 7
WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 7
WEC 2013
WEC 7
WEC 2013
WEC 7
WEC 2013
Speicher - - - - - -
Flash max. 512MB max. 512MB SLC
max. 32GB eMMC
max. 512MB
max. 32GB eMMC
opt. SPI NOR
opt. I2C EEPROM
max. 32GB max. 1GB SLC
max. 32GB eMMC
max. 1GB
RAM max. 4GB max. 4GB DDR3L max. 2GB max. 4GB max. 4GB DDR3 max. 4GB
Schnittstellen - - - - - -
SD-Karte 1x on-board 1x on-board 2x extern 1x extern 1x extern 1x extern/on-board
Ethernet 1x 10/100/1000Mb
IEEE1588
1x 10/100/1000Mb
IEEE1588
100/1000Mb 10/100/1000Mb
IEEE 1588
10/100/1000Mb
IEEE 1588
10/100Mb
WLAN - IEEE 802.11a/b/g/n dual band - - - -
BT - BT 3.0 - - - -
USB Host 4x 4x 1x 4x 4x 1-2x
USB Device 1x 1x 1x 1x 1x 1x
CAN 1x 2x 2x 1x 1x 1x
UART 3x 5x 4x 1x 1x 4x
I2C 1x 1x 2x 2x 2x 1x
SPI 1x 2x 2x 1x 1x 1x (nur Software)
Audio Line In/Out/Mic Line In/Out/Mic I2S AC97 AC97 Line In/Out/Mic
Digital I/O max. 66 max. 66 - - max. 66 max. 64
Touch Panel 4/5-wire, analog resistive and
PCAP Touch via I2C
4/5-wire, analog resistive and
PCAP Touch via I2C
analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C via I2C via AC97 4-wire, analog resistiv; PCAP Touch über I2C
Kamera analog/digital - 0/MIPI-CSI 0/MIPI-CSI or Parallel 8bit 0/1 0/2x MIPI-CSI 0/1
PCIe 1x 1x 1x 1x 1x -
SATA 1x 1x 1x 1x 1x -
RTC - - on board/ extern IC - - -
Display - - - - - -
RGB 18bit - 18bit - - 18bit
LVDS 2x 18/24bit 2x 18/24bit 2x 24bit 2x 18/24bit 2x 24bit 18bit/24bit
CRT/DVI 0/DVI 0/DVI 0/DVI 0/DVI 0/DVI 0/1
Allgemein - - - - - -
Stromversorgung 5V/ 8-14V DC/±5% 5V DC/±5% +5VDC/ ±5% +5V DC/ ±5% +5V DC/ ±5% +3,3V DC/ ±5%
Leistungsaufnahme 4W typ. 4W typ. 2-4W typ. - 4W typ. -
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +85°C
opt. -25°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
Größe 100x72x15mm
(LxBxH)
100x72x15mm
(LxBxH)
47x62.1x11mm
(LxBxH)
70x70x11mm
(LxBxH)
70x70x11mm
(LxBxH)
80x50x10mm
(LxBxH)
Gewicht ~60g ~60g ~15g ~25g ~25g ~20g
Minimale Verfügbarkeit 2027 2027 2027 2027 2027 2027
armStone™A9 armStone™A9r2 efus™A9 QBlissA9 QBlissA9r2 PicoMODA9

Module mit NXP i.MX 6SoloX Applikationsprozessor

NXPiMX6solox

Der NXP i.MX 6SoloX ist der erste Prozessor, welcher sowohl den Arm Cortex-A9- als auch den Cortex-M4-Kern verwendet, so bietet sich eine eine hochintegrierte Multi-Market-Lösung.
Er bietet eine sichere Implementierung, um die gleichzeitige Ausführung mehrerer Software-Umgebungen (z.B. Linux und Echtzeit FreeRTOS) zu ermöglichen

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efus™A9X PicoCOMA9X PicoCore™MX6SX
Status Produktion Produktion Produktion
CPU - - -
Typ NXP i.MX 6SoloX NXP i.MX 6SoloX NXP i.MX 6SoloX
Kern ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 ARM Cortex-A9 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne 1 + M4 1 + M4 1 + M4
Frequenz max. 1GHz + 200MHz max. 1GHz + 200 MHz max. 800MHz + 200MHz
L2-Cache 256KB 256KB 256KB
GPU 2D, 3D NEON
FPU
3D, 2D
Betriebssystem - - -
Android Lollipop 5.1.1 - -
Linux Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Windows WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 7
WEC 2013
(Bootloader installiert)
auf Anfrage
Echtzeit FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS
Speicher - - -
Flash max. 512MB
max. 32GB eMMC
max. 512MB max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
RAM max. 2GB max. 512MB max. 1GB DDR3L
Schnittstellen - - -
SD-Karte 2x extern 1x extern 1x extern
Ethernet 2x 100/1000Mb 1-2x 10/100Mb
IEEE 1588
max. 2x 100/1000Mb
WLAN IEEE 802.11 b/g/n/ac* - -
BT BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
- -
USB Host 1x 1x 1x
USB Device 1x 1x 1x OTG 2.0
CAN 2x 1-2x max. 2x
UART 4x 2-3x max. 5x
I2C 2x 1x max. 3x
SPI 2x 1x max. 2x
Audio I2S Line In/Out Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S
Digital I/O - max. 48 -
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C 4-wire, analog resistive
PCAP-Touch via I2C
analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital 1/Parallel 8bit - -
PCIe 1x - -
RTC on board/ extern IC - external IC
sonstige Schnittstellen - - max. 8x PWM,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI ADR/ DATA Bus
Display - - -
RGB 18bit 16/18bit 16/ 24bit
LVDS 1x 24bit
opt. 1x 18bit LVDS über MXM2
- -
Allgemein - - -
Stromversorgung +5VDC/ ±5% +3,3V DC/ ±5% +3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme 2W typ. 2W typ. 2W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
Größe 47x62.1x11mm
(LxBxH)
40x50mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
Gewicht ~15g ~15g ~10g
Minimale Verfügbarkeit 2030 2030 2030
efus™A9X PicoCOMA9X PicoCore™MX6SX

Module mit NXP i.MX 6UltraLite/ ULL Applikationsprozessor

NXPiMX6UL

Der i.MX 6ULL/ UltraLite ist ein energieeffizienter und kostenoptimierter Anwendungsprozessor mit Cortex-A7-Kern, der mit Geschwindigkeiten von bis zu 900 MHz arbeitet. Die CPU enthält ein integriertes Energieverwaltungsmodul, das die Komplexität einer externen Stromversorgung reduziert und die Stromsequenzierung vereinfacht. Er bietet eine Vielzahl an Schnittstellen für den Anschluss von Peripheriegeräten wie WLAN, BT, Displays und Kamerasensoren.

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efus™A7UL PicoCOM1.2 PicoCOMA7 PicoCore™MX6UL
Status Produktion Produktion Produktion Produktion
CPU - - - -
Typ NXP i.MX 6UL/ULL NXP i.MX 6UL NXP i.MX 6ULL NXP i.MX 6ULL
Kern ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A7
Anzahl der Kerne 1 1 1 1
Frequenz max. 900MHz max. 696MHz max. 900MHz max. 900MHz
L2-Cache 128KB 128KB 128KB 128KB
GPU - NEON - -
Betriebssystem - - - -
Linux Buildroot
Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/Yocto
(uboot installiert)
Buildroot
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Windows WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 7
WEC 2013
(Bootloader installiert)
auf Anfrage
Speicher - - - -
Flash max. 512MB
max. 32GB eMMC
max. 1GB SLC NAND max. 512MB NAND max. 512MB SLC
oder max. 32GB eMMC
RAM max. 1GB max. 512MB max. 1GB max. 1GB DDR3L
Schnittstellen - - - -
SD-Karte 2x extern 1x extern 1x extern 1x extern
Ethernet 2x 10/100Mb 10/100Mb 1-2 10/100MB IEEE1588 max. 2x
WLAN IEEE802.11 b/g/n/ac* - - -
BT BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
- - -
USB Host 1x 1x 1x 1x
USB Device 1x 1x 1x 1x
CAN 2x 2x 1-2x max. 2x
UART 6x 6x 3x max. 6x
I2C 4x 2x 1-2x max. 4x
SPI 4x 2x 1x max. 4x
Audio I2S Line In/Out/analog Line In/Out Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S
Digital I/O - - max. 48 -
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C - 4-wire, analog resistiver PCAP-Touch über I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital 0/parallel 8bit - - -
RTC on board/ extern IC - externer IC external IC
sonstige Schnittstellen - - - max. 8x PWM,
SPDIF, ESAI,
3x SAI, SSI ADR/ DATA Bus
Display - - - -
RGB 18/24bit - 16/18 Bit 24bit
LVDS opt. 18bit LVDS über MXM2 - extern -
Allgemein - - - -
Stromversorgung +5VDC/ ±5% +3,3V DC/ ±5% +3,3V DC/ ±5% +3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme 1-2W typ. 1,5W typ. 1-2W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +70°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -25°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -25°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
Größe 47x62.1x11mm
(LxBxH)
40x50mm
(LxB)
40x50mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
Gewicht ~15g ~15g ~15g ~10g
Minimale Verfügbarkeit 2030 2030 2031 2031
efus™A7UL PicoCOM1.2 PicoCOMA7 PicoCore™MX6UL

Module mit NXP i.MX 7ULP Applikationsprozessor

NXPiMX7ULP

Der i.MX 7ULP ist NXPs Vorreiter in Sachen Ultra-Low-Power-Verarbeitung für Geräte mit langer Akkulaufzeit. Der auf den wachsenden Markt an tragbaren Geräte ausgerichtete i.MX 7ULP Prozessor zeichnet sich durch fortschrittliche Implementierung des Arm Cortex-A7-Kerns, des Arm Cortex-M4-Kerns sowie einer 3D- und 2D-Grafikverarbeitungseinheit (GPUs) aus. Der i.MX 7ULP bietet eine Reihe an Schnittstellen für den Anschluss von WLAN, BT, Displays und Kameras.

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PicoCore™MX7ULP
Status Produktion
CPU -
Typ NXP i.MX 7ULP
Kern ARM Cortex-A7 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne 1 + M4
Frequenz max. 720MHz
L2-Cache 256KB
GPU 2D, 3D
Betriebssystem -
Linux Yocto, Buildroot
(uboot installiert)
Echtzeit FreeRTOS
Speicher -
Flash max. 64MB QSPI
max. 32GB eMMC
RAM max. 1GB LPDDR3
Schnittstellen -
SD-Karte 1x extern
WLAN 802.11 ac/a/b/g/n
BT 5.0 LE
USB Host 1x HSIC
USB Device 1x OTG
UART 5x
I2C 3x
SPI 1x
Audio Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
RTC externer IC
Display -
MIPI-DSI 1x 2 Lanes
Allgemein -
Stromversorgung +5VDC/ ±5% / 4.2V Battery
Leistungsaufnahme 0,3W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
Größe 35x40mm
(LxB)
Gewicht ~10g
Minimale Verfügbarkeit 2029
PicoCore™MX7ULP

Module mit NXP QorIQ LS1012A Layerscape Applikationsprozessor

NXPLayerscape

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efus™A53LS
Status Muster
CPU -
Typ NXP QorlQ LS1012A (Layerscape)
Kern ARM Cortex-A53
Anzahl der Kerne 1
Frequenz max. 800MHz
L2-Cache 64 kB
Betriebssystem -
Linux Yocto
(uboot installiert)
Speicher -
Flash max. 64MB QSPI NOR
RAM max. 512MB DDR3
Schnittstellen -
SD-Karte 1x extern (opt.)
Ethernet 2x 100/1000Mb
WLAN IEEE802.11b/g/n/ac*
BT BT 2.1 + EDR, 4.x LE
mit Antennenbuchse
opt. Chipantenne
USB Host 1x OTG
CAN 1x (opt.)
UART 1x
I2C 2x
SPI 1x (opt.)
Digital I/O max. 27
PCIe 1x
SATA 1x
RTC on board/ extern IC
Display -
Allgemein -
Stromversorgung +5VDC/ ±5%
Leistungsaufnahme 1W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
Größe 47x62.1x11mm
(LxBxH)
Gewicht ~15g
Minimale Verfügbarkeit 2031
efus™A53LS

Module mit NXP Vybrid Applikationsprozessor

NXPVybrid

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armStone™A5 PicoCOMA5 PicoMODA5 PicoMOD1.2 NetDCUA5
Status Produktion Produktion Produktion Produktion keine Neuentwicklungen
CPU - - - - -
Typ NXP Vybrid NXP Vybrid NXP Vybrid NXP Vybrid NXP Vybrid
Kern ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 ARM Cortex-A5 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne Single-/Dual-Core Single-/Dual-Core Single-/Dual-Core Single-/Dual-Core Single-/Dual-Core
Frequenz max. 500MHz + 167MHz max. 500MHz + 167 MHz max. 500MHz + 167 MHz max. 500MHz & 167MHz max. 500MHz + 167MHz
L2-Cache 512KB 512KB 512KB 512KB 512KB
GPU NEON NEON
FPU
NEON
FPU
NEON
FPU
NEON
Betriebssystem - - - - -
Linux Buildroot
(uboot installiert)
Buildroot
(uboot installiert)
- - Buildroot
Windows WCE 6.0
WEC 7
WEC 2013
WCE 6.0
WEC 7
WEC 2013
(Bootloader installiert)
WEC 7 WCE 6.0
WEC 7
WEC 2013
WCE 6.0
WEC 2013
Echtzeit - - - MQX -
Speicher - - - - -
Flash max. 1GB max. 512MB max. 256MB max.1GB max. 1GB
RAM max. 512MB max. 512MB 256MB max. 512MB max. 512MB
Schnittstellen - - - - -
SD-Karte 1x microSD on board 1x extern 1x extern
1x on-board
1x extern 1x on-board
Ethernet 2x 10/100Mb
IEEE 1588
2x 10/100Mb
IEEE 1588
10/100Mb 10/100Mb 2x 10/100Mb
IEEE1588
USB Host 1-2x 1-2x 1x 1-2x 1x
USB Device 1x 1x 1x 1x 1x
CAN 1-2x 1-2x 1x - 2x
UART 3x 3x 3-4x 3x 3x
I2C 1-2x 1-2x 1x 1x 1x
SPI 1x 1x 1x 1x 1x
Audio Line In/Out/Mic Line In/Out Line In/Out/Mic - Line In/Out/Mic
Digital I/O max. 66 - max. 45 - max. 21
Touch Panel 4-wire, analog resistive;
PCAP-Touch via I2C
4-wire, analog resistive
PCAP-Touch via I2C
4-wire, analog resistive
PCAP-Touch via I2C
- 4-wire, analog resistive
PCAP Touch via I2C
Kamera analog/digital - - 4/0 optional - -
sonstige Schnittstellen - 2x 12Bit ADC - - -
Display - - - - -
RGB 18bit 16/18bit 18bit 18bit 18bit
LVDS 18bit extern - - -
Allgemein - - - - -
Stromversorgung 5V/8-14V DC / ±5% +3,3V DC/ ±5% +3,3V DC/ ±5% +3,3V DC/ ±5% +5V DC/ ±5%
Leistungsaufnahme 3W typ. 1W typ. 1W typ. 1,5W typ. 1,5W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -25°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C 0°C - +70°C 0°C - +70°C
opt. -25°C - +85°C
Größe 100x72x15mm
(LxBxH)
40x50mm
(LxB)
80x50mm
(LxB)
80x50mm
(LxB)
100x80x11mm
(LxBxH)
Gewicht ~55g ~10g ~20g - ~45g
Minimale Verfügbarkeit 2023 2023 2023 2023 2023
armStone™A5 PicoCOMA5 PicoMODA5 PicoMOD1.2 NetDCUA5

Modul mit NXP i.MX RT1050 Applikationsprozessor

NXPiMXrt

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PicoCore™RT1
Status Muster
CPU -
Typ NXP i.MX RT1050
Kern ARM Cortex-M7
Anzahl der Kerne 1
Frequenz max. 600MHz
L2-Cache 32KB
GPU 2D
Betriebssystem -
Echtzeit FreeRTOS
Speicher -
Schnittstellen -
SD-Karte 1x extern
Ethernet 1
USB Host 1
USB Device 1x OTG 2.0
CAN max. 2x
UART max. 3x
I2C max. 4x
SPI max. 2x
Audio Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
RTC 1x
sonstige Schnittstellen PWM, ADC, GPIO
Display -
RGB 16bit
Allgemein -
Stromversorgung +3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme 1W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -40°C - +85°C
Größe 35x40mm
(LxB)
Gewicht ~10g
Minimale Verfügbarkeit 2031
PicoCore™RT1