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SolderCore™

Merkmale

  • SOM 35 x35 mm
  • LGA Auflötmodul mit 220 Kontakten
  • Spanungsversorgung 5V
  • Direkt auflötbar
    (maschinell bestückbar)
  • Skalierbar
  • Verzicht auf Steckverbinder
  • Nahezu alle Funktionen des SoC verfügbar


SolderCore™8ULP
Status Muster
CPU -
Typ NXP i.MX 8ULP
Kern ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP
Anzahl der Kerne 1-2x A35 + 1x M33 + Hifi 4 DSP
Frequenz 1GHz + 216MHz + 600MHz
GPU 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1
Betriebssystem -
Linux Yocto (uboot installiert)
Echtzeit FreeRTOS
Speicher -
eMMC 32GB eMMC
RAM 2GB LPDDR4
Schnittstellen -
SD-Karte max. 2x extern
Ethernet 1x 100 Mb
USB Host 1x OTG 2.0
USB Device 1x OTG 2.0
CAN Flex CAN
UART max. 8x
I2C max. 6x / max. 3x I3C
SPI max. 4x
Audio max. 6x I2S
Touch Panel Touch via I2C
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI
RTC CPU oder externer IC
sonstige Schnittstellen EPDC
Display -
RGB 24 bit
MIPI-DSI 1x 4 lanes
Allgemein -
Stromversorgung 2.7V bis 5.5V DC/±5%
Leistungsaufnahme tbd typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C
Größe 35x35mm
(LxB)
Gewicht 8g
Minimale Verfügbarkeit 2035
SolderCore™8ULP

SolderCore ist eine Familie von Auflötmodulen mit dem Ziel möglichst alle Schnittstellen des verwendeten SoC (System on chip) für den Anwender verfügbar zu machen.