SolderCore™
SolderCore™8ULP | |
Status | Muster |
CPU | - |
Typ | NXP i.MX 8ULP |
Kern | ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP |
Anzahl der Kerne | 1-2x A35 + 1x M33 + Hifi 4 DSP |
Frequenz | 1GHz + 216MHz + 600MHz |
GPU | 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1 |
Betriebssystem | - |
Linux | Yocto (uboot installiert) |
Echtzeit | FreeRTOS |
Speicher | - |
eMMC | 32GB eMMC |
RAM | 2GB LPDDR4 |
Schnittstellen | - |
SD-Karte | max. 2x extern |
Ethernet | 1x 100 Mb |
USB Host | 1x OTG 2.0 |
USB Device | 1x OTG 2.0 |
CAN | Flex CAN |
UART | max. 8x |
I2C | max. 6x / max. 3x I3C |
SPI | max. 4x |
Audio | max. 6x I2S |
Touch Panel | Touch via I2C |
Kamera analog/digital | 0/MIPI-CSI |
RTC | CPU oder externer IC |
sonstige Schnittstellen | EPDC |
Display | - |
RGB | 24 bit |
MIPI-DSI | 1x 4 lanes |
Allgemein | - |
Stromversorgung | 2.7V bis 5.5V DC/±5% |
Leistungsaufnahme | tbd typ. |
Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C |
Größe | 35x35mm (LxB) |
Gewicht | 8g |
Minimale Verfügbarkeit | 2035 |
SolderCore™8ULP |
SolderCore ist eine Familie von Auflötmodulen mit dem Ziel möglichst alle Schnittstellen des verwendeten SoC (System on chip) für den Anwender verfügbar zu machen.