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SMARC™MX8MP

SMARC Modul mit NXP i.MX 8M Plus Prozessor

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Yocto Release Y2023.09

Für die CPU NXP i.MX8M Plus bietet F&S ein Yocto-basierte Umgebung an. Wir bieten das Linux BSP fsimx8mp-Y2023.09 an, das auf Yocto basiert.

Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.

Das BSP beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2021.04), Linux-Kernel (basierend auf 5.15.71) und Yocto (4.0 Kirkstone). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.

F&S bietet eine virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 36 zum kostenlosen Download anbieten. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.

Mehr Informationen über das neue Yocto Release Y2023.09

FSSM8MP - Product Flyer

FSSM8MP - Hardware

  • SMARCMX8MP Hardware Documentation

FSSM8MP - Linux

Varianten

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Starterkits

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Zubehör

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SMARC ...für komplexe Anforderungen

Der SMARC® ("Smart Mobility ARChitecture") ist ein vielseitiger Computer mit kleinem Formfaktor und einer Moduldefinition, die auf Anwendungen abzielt, die einen geringen Stromverbrauch, niedrige Kosten und hohe Leistung erfordern. Es sind zwei Modulgrößen definiert: 82mm x 50mm und 82mm x 80mm. Die Modulplatinen haben 314 Randfinger, die mit einem rechtwinkligen 314-Pin-Steckverbinder mit 0,5 mm Rasterabstand zusammenpassen (der Steckverbinder wird manchmal als 321-Pin-Steckverbinder bezeichnet, aber 7 Pins gehen im Schlüssel verloren).

Die Module werden mit anwendungsspezifischen Trägerplatinen verwendet, die andere Funktionen wie Audio-CODECs, Touch-Controller, drahtlose Geräte usw. implementieren.

Der modulare Ansatz ermöglicht Skalierbarkeit, schnelle Markteinführung und Aufrüstbarkeit bei gleichzeitig niedrigen Kosten, geringem Stromverbrauch und kleiner Baugröße.

Asymmetrisches Multiprocessing

Die SMARC™MX8M basiert auf einem NXP i.MX 8MP Applikationsprozessor mit ARM Cortex-A53 und ARM Cortex-M7. Der Vorteil dieser asymmetrischen Prozessorarchitektur besteht in der strikten Trennung der echtzeitrelevanten Aufgaben - beispielsweise eines Regelungsalgorithmus - vom übrigen System.

mehr Informationen zum NXP i.MX 8MP Applikationsprozessor

 

F&S Elektronik Systeme entwickelt und produziert seit mehr als 25 Jahren Embedded Boards in Stuttgart und bietet eine breite Palette von Modulen mit NXP CPUs (i.MX 6, i.MX 8 und i.MX9) auf verschiedenen Formfaktoren (Aufsteckmodule mit Steckern oder mit Fingerkontakten sowie SBC-Lösungen in PicoITX).

Dieses leistungsstarke Modul eignet sich besonders für komplexe Multimediaaufgaben und in der Industrie- und Medizintechnik.

Zahlreiche Schnittstellen

Die SMARC™MX8MP ist mit bis zu 8GByte LPDDR4 und bis zu 64GB eMMC ausgestattet.

Weitere Schnittstellen des SMARC™MX8MP sind WLAN (IEEE 802.11a/b/g/n/ac), BT 5, 2x Gigabit Ethernet, SD-Karte, 4x USB Host, USB Device OTG, 2x CAN, 4x Serielle, 5x I²C, 2x SPI, Audio (I2S), MIPI-CSI Kamera und PCIe.

Zur Displayansteuerung stehen 2x LVDS Schnittstellen (24bit) und DVI bis zu einer Auflösung von 4K zur Verfügung.

Als Betriebssystem steht ein angepasstes Linux Yocto bereit.