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Termine

Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.

21. Oktober 2026

Tech Day Mailand, Italien 

Das NXP Technology Days Programm vermittelt Ingenieurinnen und Ingenieuren praxisnahes Wissen durch strukturierte Trainings, Fachvorträge und interaktive Workshops. Expertinnen und Experten geben Einblicke in aktuelle Markttrends, helfen bei komplexen Designfragen und präsentieren die neuesten Technologien anhand von Live-Demos.

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27.Oktober 2026

Beyond TOPs: Entwicklung praxisnaher Edge-AI-Systeme Live Webinar

Erfahren Sie, wie Sie die passende Systemarchitektur für Edge-AI-Anwendungen auswählen und Rechenleistung, Speicher, Energieverbrauch sowie thermische Anforderungen optimal aufeinander abstimmen. Lernen Sie außerdem, wie Host-Prozessoren mit der Ara240-DNPU-Beschleunigung kombiniert werden können, um skalierbare KI-Lösungen von der Hardware bis zur Software zu realisieren.

Unsere Referenten: 

  • Eman Krestic - AI Specialist, F&S Elektronik Systeme GmbH
  • Andreas Kopietz - Key Account Manager, F&S Elektronik Systeme GmbH
  • Cheng Hwee Chee - Marketing Director, NXP Semiconductors

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme! 

➜ Registrieren Sie sich jetzt! 

16-18. März 2026

embedded world 2027 Nürnberg 

Safe the date! 

Besuchen Sie uns auf der embedded world 2027!

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News

 

Apr 2017

The Engineer: Computer on Module mit NXP i.MX 6SoloX Prozessor

Die Highlights der efus™A9X sind – bis zu 1GB RAM, 1GB NAND Flash und 32GB eMMC. – Zahlreiche Schnittstellen wie Ethernet, USB, CAN, I²C, SD Card, digital Kamera – WLAN/BT optional – Displays über digital RGB und LVDS – resistiver und kapazitiver Touch über I²C – Verfügbare Betriebssysteme: Linux (Buildroot/ Yocto), Windows Embedded Compact 2013/ 7 und Android – Langzeitverfügbarkeit bis 2025 ➜ Lesen Sie den Artikel von Manhattan Skyline auf The Engineer[https://www. mehr lesen...

Apr 2017

Asymmetrisches Multiprocessing mit efus™A9X

Die efus™A9X basiert auf einem NXP Single-Core Applikationsprozessor der sehr erfolgreichen i. MX 6 Serie und beinhaltet einen Cortex-A9 wie auch einen Cortex-M4 Kern. mehr lesen...

Mär 2017

Components in Electronics: leistungsstarker Single Board Computer armStone™A9r2 und energiesparendes COM Modul efus™A53LS

Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat zwei Advertorials in Components in Electronics veröffentlicht. Die armStone™A9r2 ist ein kompakter und sehr leistungsstarker Single Board Computer im PicoITX Format. mehr lesen...

Feb 2017

LinuxGizmos.com: energieeffizientes COM mit NXP QorIQ LS1012A Layerscape Prozessor

LinuxGizmos. com hat unser neues efus™ Modul mit Layerscape CPU vorgestellt. mehr lesen...

Jan 2017

The Engineer: Computer on Module mit NXP QorlQ LS1012A Prozessor (Layerscape)

The Engineer hat unser Layerscape-Modul efus™A53LS vorgestellt. Produkthighlights NXP QorlQ LS1012A (Layerscape) Prozessor mit Cortex-A53 Core (800MHz). mehr lesen...

Jan 2017

efusA53™LS - COM mit NXP QorlIQ LS1012A (Layerscape)

Das neuste Mitglied unserer efus™ Produktfamilie ist die efus™A53LS. Diese Baugruppe verfügt über folgende Eigenschaften: NXP QorIQ LS1012A (Layerscape) 64 Bit ARM Cortex-A53 @800MHz 64MB NOR Flash, 1GB RAM ECC protected Cache, NEON, FPU, ARM TrustZone und Secure Boot SDHC, 2x Gbit Ethernet, 1x USB 3. mehr lesen...

Jan 2017

efus™A53LS - COM Modul für rechenstarke Anwendungen

Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat die neue efus™A53LS auf seiner Webseite vorgestellt. Die efus™A53LS ist ein flexibles COM Modul und bestens für rechenstarke Anwendungen geeignet. mehr lesen...

Jan 2017

Embedded Control Europe: efus™A53LS mit NXP Layerscape CPU

Unser neues efus™ Modul wurde von unserem britischen Distributor Manhattan Skyline auf Embedded Control Europe vorgestellt. Mit der efus™A53LS wird ein weiteres kompaktes und preiswertes Modul im efus™ Formfaktor angeboten und ist perfekt geeignet für Applikationen mit vielen Schnittstellen in der Medizin und Industrie. mehr lesen...

Jan 2017

connectingindustry.com Electronics Magazin: efus™A9 Computer on Module mit NXP i.MX 6 Prozessor

Im aktuellen connectingindustry. com Electronics Magazin finden Sie ein Advertorial unseres britischen Distributors Manhattan Skyline zur efus™A9. mehr lesen...

Jan 2017

Components In Electronis: flexibles COM Modul efus™A9

Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat in Components in Electronics unser flexibles COM Modul efus™A9 vorgestellt. Die Highlights der efus™A9 sind: NXP i. mehr lesen...

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