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Termine
Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.
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09. September 2025 |
Tech Day Irvine | USDie NXP Technology Days bieten Ingenieur:innen eine fundierte Plattform, um sich zu aktuellen Technologien und Designherausforderungen weiterzubilden. Neben praxisorientierten Workshops erwarten Sie detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen, tiefgehende Fachvorträge und Live-Demonstrationen neuester Entwicklungen. |
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16. September 2025 |
Wir sprechen auf den Elektronik AI Solution Days 2025 in NürnbergIn unserem Vortrag zeigen wir, wie Embedded-KI auf ARM-basierten SoCs wie dem i.MX 8M Plus oder i.MX95 industrielle Anwendungen intelligenter, effizienter und autonomer macht – inkl. Praxisbeispiel zur visuellen Anomalie-Erkennung. |
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30. September 2025 |
Tech Day Boston | USDas NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.
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12. November 2025 |
Tech Day UK | GaydonDas Programm der NXP Technology Days richtet sich an Ingenieure und kombiniert praxisnahe Workshops, fundierte Vorträge und detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei stehen Designherausforderungen, Trendvorstellungen und interaktive Demonstrationen der neuesten Technologien im Mittelpunkt. Besuchen Sie uns und erleben Sie innovative Lösungen aus erster Hand! ➜weitere Informationen finden Sie hier |
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02. Dezember 2025 |
ESE Kongress | SindelfingenDer Embedded Software Engineering Kongress ist Deutschlands führende Fachveranstaltung für Embedded-Softwareentwicklung. Jedes Jahr im Dezember treffen sich über 1.200 Expertinnen und Experten, um aktuelle Entwicklungen, Technologien und Trends der Branche zu diskutieren. Auch wir sind vor Ort und freuen uns, mit unserem Vortrag: GUI-Entwicklung auf ressourcenbeschränkten Plattformen zum Programm beizutragen. |
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10-12. März 2026 |
embedded world 2026safe the date!
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News
Jan 2017
efusA53™LS - COM mit NXP QorlIQ LS1012A (Layerscape)
Das neuste Mitglied unserer efus™ Produktfamilie ist die
efus™A53LS. Diese Baugruppe verfügt über folgende Eigenschaften:
NXP QorIQ LS1012A (Layerscape)
64 Bit ARM Cortex-A53 @800MHz 64MB NOR Flash, 1GB RAM ECC
protected Cache, NEON, FPU,
ARM TrustZone und Secure Boot SDHC, 2x Gbit Ethernet, 1x USB
3.
Jan 2017
efus™A53LS - COM Modul für rechenstarke Anwendungen
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat die neue
efus™A53LS auf seiner Webseite vorgestellt. Die efus™A53LS ist ein flexibles COM Modul und bestens
für rechenstarke Anwendungen geeignet.
Jan 2017
Embedded Control Europe: efus™A53LS mit NXP Layerscape CPU
Unser neues efus™ Modul wurde von unserem britischen
Distributor Manhattan Skyline auf Embedded Control Europe
vorgestellt. Mit der efus™A53LS wird ein weiteres kompaktes und
preiswertes Modul im efus™ Formfaktor angeboten und ist
perfekt geeignet für Applikationen mit vielen
Schnittstellen in der Medizin und Industrie.
Jan 2017
connectingindustry.com Electronics Magazin: efus™A9 Computer on Module mit NXP i.MX 6 Prozessor
Im aktuellen connectingindustry. com Electronics Magazin
finden Sie ein Advertorial unseres britischen Distributors
Manhattan Skyline zur efus™A9.
Jan 2017
Components In Electronis: flexibles COM Modul efus™A9
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat in
Components in Electronics unser flexibles COM Modul
efus™A9 vorgestellt. Die Highlights der efus™A9 sind:
NXP i.
Dez 2016
Components In Electronics: QBlissA9r2 Qseven Modul mit NXP i.MX 6 Prozessor
Unser britischer Distributor hat ein Advertorial im
Electronics for Components Magazin veröffentlicht. Highlights der QBlissA9r2 sind:
NXP i.
Nov 2016
Embedded Control Europe: COM mit NXP i.MX 6 Prozessor und bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat einen
Artikel über unser COM Modul efus™A9 veröffentlicht. Die efus™A9 war das erste Mitglied der efus™
Produktfamilie und hat den Weg in zahlreiche erfolgreiche
Projekte gefunden.
Nov 2016
Qseven Modul QBlissA9r2 auf The Engineer
Die QBlissA9r2 wurde auf The Engineer vorgestellt. Die QBlissA9r2 ist ein Modul im Qseven Formfaktor und
basiert auf einer NXP i.
Nov 2016
CIE Advertorials: NXP Prozessor Module armStone™A9r2 und efus™A7UL
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat zwei
Advertorials im Components in Electronics Magazin
veröffentlicht. Unser leistungsstarker Single Board Computer armStone™A9r2
basiert auf einem i.
Nov 2016
Qseven Modul mit NXP i.MX 6 Prozessor
Unser Qseven Modul QBlissA9r2 wurde von unserem britischen
Distributor Manhattan Skyline auf Embedded Control Europe
vorgestellt. ➜ Lesen Sie hier den
Artikel[http://embedded-control-europe.
