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Termine
Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.
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16. Juli 2025 um 15:00 Uhr |
Den Cyber Resilience Act verstehen und sicherere Embedded-Lösungen entwickelnDer CRA verändert die Anforderungen an Cybersicherheit – und macht Compliance zur Pflicht. Nehmen Sie an unserer kommenden Session teil und erfahren Sie:
Ob Embedded-Entwicklung oder Produktverantwortung – holen Sie sich praxisnahe Einblicke für den Weg zur CRA-Konformität. Ort: Online via Microsoft Teams| Sprache: Englisch |
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09. September 2025 |
Tech Day Irvine | USDie NXP Technology Days bieten Ingenieur:innen eine fundierte Plattform, um sich zu aktuellen Technologien und Designherausforderungen weiterzubilden. Neben praxisorientierten Workshops erwarten Sie detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen, tiefgehende Fachvorträge und Live-Demonstrationen neuester Entwicklungen. |
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30. September 2025 |
Tech Day Boston | USDas NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.
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12. November 2025 |
Tech Day UK | GaydonDas Programm der NXP Technology Days richtet sich an Ingenieure und kombiniert praxisnahe Workshops, fundierte Vorträge und detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei stehen Designherausforderungen, Trendvorstellungen und interaktive Demonstrationen der neuesten Technologien im Mittelpunkt. Besuchen Sie uns und erleben Sie innovative Lösungen aus erster Hand! ➜weitere Informationen finden Sie hier |
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10-12. März 2026 |
embedded world 2026safe the date!
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News
Jun 2014
Weitere Erhöhung der NAND Flash Zuverlässigkeit für Freescale Vybrid Module
F&S hat die Zuverlässigkeit des NAND Flashs auf den Boards
mit Freescale Vybrid Prozessoren weiter erhöht. Dazu wurde ein Verfahren entwickelt um einen Ausfall des
Flashs durch „Read Disturbance“ zu verhindern.
Mär 2014
Video Interview zum neuen Formfaktor efus
Im Februar konnten wir unseren neuen Formfaktor efus™ auf
der embedded world 2014 vor großem Fachpublikum vorstellen. Die neue Produktfamilie steht für 20 Jahre Erfahrung im
Bereich RISC Boards.
Mär 2014
L'émbarqué berichtet über kompakte efus™A9 mit zahlreichen wireless Standards
L'émbarqué, eine anerkannte französische Website für
embedded Technologien, hat über die efus™A9 berichtet. Die kompakte und robuste efus™A9 bietet Ihnen zahlreiche
wireless Standards wie WLAN, Bluetooth, Zig-Bee, Z-Wave and
EnOcean).
Feb 2014
computer-automation.de stellt die PicoCOMA5 mit Freescale Vybrid Controller vor
Im Rahmen der embedded world 2014 hat computer-automation. de
über das neuste Mitglied der PicoCOM-Familie berichtet.
Feb 2014
F&S und IBV werden strategische Partner
F&S Elektronik Systeme GmbH Stuttgart und IBV Echtzeit- und
Embedded GmbH & Co. KG in Augsburg
starten 2014 eine strategische Partnerschaft.
Feb 2014
all-electronics.de präsentiert PicoMODA9 mit Freescale i.MX 6 Cortex-A9
Die Website all-electronics. de berichtet von unserem neuen
PicoMODA9 Modul mit Cortex-A9 CPU.
Jan 2014
PicoMODA9 - i.MX6 Cortex-A9 CPU im Kreditkartenformat
Die Online-Ausgabe von Embedded Control Europe berichtet von
unserem neuen PicoMOD Modul mit Cortex-A9 CPU. Damit ergänzen wir unsere reichhaltige Produktpalette um
ein weiteres wichtiges Modul.
Jan 2014
PicoMODA9 mit Freescale i.MX6 CPU im Scheckkartenformat
Die Online-Ausgabe von elektronikpraxis berichtet von
unserem PicoMODA9-Modul mit i. MX6 Cortex-A9 CPU.
Jan 2014
PicoCOMA5-Board mit Freescale Vybrid Dual-Core CPU
Die Online-Ausgabe von elektronikpraxis berichtet vom
neusten Mitglied unserer PicoCOM-Produktfamilie. Ein besonderes Merkmal der PicoCOMA5 ist die Freescale
Vybrid Dual-Core CPU, welche asymmetrisches Multiprocessing
ermöglicht.
