FS-93-OSM-SF
OSM Size S mit NXP i.MX 93 Prozessor
preliminary |
FS-93-OSM-SF | ||
Status | Muster | |
CPU | ||
Typ | NXP i.MX 93 | |
Kern | ARM Cortex-A55 + Cortex-M33 + NPU | |
Anzahl der Kerne | 1, 2 + M33 | |
Frequenz | 1,7GHz + 250MHz | |
L2-Cache | 2x64kB L2 + 256kB L3 | |
GPU | PXP | |
Betriebssystem | ||
Linux | Yocto | |
Echtzeit | FreeRTOS | |
Speicher | ||
eMMC | 32GB eMMC | |
RAM | 2GB LPDDR4 x16 | |
Schnittstellen | ||
SD-Karte | 1x external | |
Ethernet | 2x RGMII | |
USB Host | 1x 2.0 OTG | |
USB Device | 1x 2.0 OTG | |
CAN | 2x CAN-FD | |
UART | 4x | |
I2C | 3x | |
SPI | 2x | |
Audio | I2S | |
Touch Panel | Touch via I2C | |
Kamera analog/digital | MIPI-CSI (2lanes) | |
RTC | 1x | |
sonstige Schnittstellen | 2x PWM, 2x ADC, SPDIF, ESAI, SAI, SSI | |
Display | ||
LVDS | x | |
MIPI-DSI | 1x 4 Lanes | |
Allgemein | ||
Stromversorgung | 5V DC/±5% | |
Leistungsaufnahme | 3W typ. | |
Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C opt. -40°C - +85°C |
|
Größe | 30x30mm (LxB) | |
Gewicht | ~7g | |
Minimale Verfügbarkeit | 2035 |
FS-93-OSM-SF-V1XI-LIN | FS 93 OSM-SF-V5I | |
Status | Q2/2024 | Q1/2024 |
CPU | - | - |
Typ | NXP i.MX 93 | NXP i.MX 93 |
Kern | ARM Cortex-A55 + Cortex-M33 + NPU | ARM Cortex-A55 + Cortex-M33 |
Anzahl der Kerne | 2x A55 + M33 | 2 + M33 |
Frequenz | 1,7GHz + 250MHz | 1,5GHz + 250MHz |
L2-Cache | 2x64kB L2 + 256kB L3 | 2x64kB L2 + 256kB L3 |
GPU | PXP | PXP |
Betriebssystem | - | - |
Linux | Yocto (uboot installiert) | Yocto (uboot installiert) |
Echtzeit | FreeRTOS | FreeRTOS |
Speicher | - | - |
eMMC | 8GB eMMC 64k EEPROM | 8GB eMMC |
RAM | 1GB LPDDR4 x16 | 1GB LPDDR4 x16 |
Schnittstellen | - | - |
SD-Karte | 1x external | 1x external |
Ethernet | 2x RGMII | 2x RGMII |
USB Host | 1x 2.0 OTG | 1x 2.0 |
USB Device | 1x 2.0 OTG | 1x 2.0 OTG |
CAN | 2x CAN-FD | 1x CAN-FD |
UART | 4x | 4x |
I2C | 3x | 4x |
SPI | 2x | 2x |
Audio | I2S | I2S |
Touch Panel | Touch via I2C | Touch via I2C |
Kamera analog/digital | MIPI-CSI (2 lanes) | MIPI-CSI (2 lanes |
RTC | 1x | x |
sonstige Schnittstellen | 2x PWM, 2x ADC, SPDIF, ESAI, SAI, SSI | PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI |
Display | - | - |
LVDS | x | x |
MIPI-DSI | - | 1x 4 Lanes |
Allgemein | - | - |
Stromversorgung | 5V DC/+-5% | 5VDC |
Leistungsaufnahme | 3W typ. | 3W typ. |
Betriebstemperaturbereich | -20°C - +85°C | -20°C - +85°C |
Größe | 30x30 mm (LxB) | 35x40mm (LxB) |
Gewicht | ~7g | ~7g |
Minimale Verfügbarkeit | 2035 | 2035 |
FS-93-OSM-SF-V1XI-LIN | FS 93 OSM-SF-V5I |
Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir:
|
990,- € |
3 Stück FS-OSM-SF-MX93-V1I-LIN, Baseboard, OSM-Adapter, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software
TBD
TBD
FS 93 OSM-SF - Product Flyer
- Product Flyer (298 KB, pdf) - 07.03.2024
- Customer Specific Boards (93 KB, pdf) - 20.09.2017
Verwendung
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Verwendung
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FS 93 OSM-SF - Hardware
- FS 93 OSM-SF Hardware Documentation (1.4 MB, pdf) - 16.04.2024
- OSM Cooling Solution (592 KB, pdf) - 16.04.2024
- OSM Carrier Board Design (9.7 MB, zip) - 26.04.2024
Verwendung
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Verwendung
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FS 93 OSM-SF - Linux
- OSM93 Linux First Steps (1.5 MB, pdf) - 16.04.2024
Verwendung
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Varianten
TBD
Starterkits
TBD
Zubehör
TBD
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OSM | with NXP i.MX 93 | |
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Die Standardisierungsgruppe SDT.05 wurde bei SGET mit dem Ziel gegründet, einen Standard für ein Direktlötmodul zu definieren. Die Gründungsmitglieder waren die IESY GmbH, die F&S Elektronik Systeme GmbH und die Kontron AG. Die Vorteile eines OSM Moduls sind die maschinelle Bestückung, viel Leistung und Funktionen auf kleinem Raum. Die Kosten sowie das Risiko der Verwendung von Steckern entfallen. Unser OSM Modul in Größe S ist hervorragend geeignet für die i.MX 93 Anwendungsprozessoren von NXP. Diese NXP CPUs bieten eine effiziente Beschleunigung des maschinellen Lernens (ML) und fortschrittliche Sicherheit mit integrierter EdgeLock® Secure Enclave zur Unterstützung von energieeffizientem Edge Computing. Die i.MX 93-Anwendungsprozessoren sind die ersten im i.MX-Portfolio, die den skalierbaren Arm Cortex-A55-Kern, der Linux®-basierte Edge-Anwendungen leistungsfähiger und energieeffizienter macht, und die Arm Ethos™-U65-MicroNPU integrieren, so dass Entwickler leistungsfähigere, kostengünstigere und energieeffizientere ML-Anwendungen entwickeln können. Die i.MX 93-Prozessoren, die Leistung und Energieeffizienz für Industrie-, IoT- und Automobilgeräte optimieren, basieren auf der innovativen Energy Flex-Architektur von NXP. Die SoCs bieten ein umfangreiches Angebot an Peripheriegeräten für die Marktsegmente Automotive, Industrie und Consumer IoT. Das neue OSM-Modul von F&S wird mit dem i.MX 93 mit 2x Cortex-A55 @1,7GHz ausgestattet sein. Eine leistungsstarke CPU mit bis zu 125° Sperrschichttemperatur. RAM, Flash on board und Schnittstellen wie LAN, CAN, USB, SDIO, UART, I2C, SPI, Audio, GPIO, MIPI-CSI und MIPI-DSI sind vorhanden. |
Heterogenes Multicore-Prozessor-KonzeptDer i.MX 8ULP ist ein heterogener Multicore-Anwendungsprozessor für Embedded-Module. Er eignet sich ideal für Anwendungen, die eine leistungsstarke Grafikverarbeitung und Multimediafunktionen sowie Industrie 4.0-Anwendungen erfordern. Der Prozessor besteht aus einem Single- oder Dual-ARM® Cortex®-A35-Kern mit bis zu 1 GHz sowie einem Cortex®-M33-Kern für die Echtzeitverarbeitung mit 216 MHz. Der Prozessor verfügt außerdem über einen HIFI 4 DSP. Der i.MX 8ULP bietet verschiedene Audio- und Sprachfunktionen über I2S. ➜ mehr Informationen zum NXP i.MX 93Neben dem OSM-Modul bietet F&S Elektronik auch die Entwicklung und Fertigung eines passenden Baseboards an und liefert dann die komplette Einheit gelötet, getestet und auf Wunsch mit installierter Kundensoftware, so dass nur noch ausgepackt, installiert und eingeschaltet werden muss. Das für die OSM-Module angepasste Betriebssystem ist Linux. Linux Yocto unterstützt alle Schnittstellen, so dass eine einfache Softwareentwicklung ohne große Hardwarekenntnisse gewährleistet werden kann. Zur Steuerung des Echtzeit-Kernels steht FreeRTOS zur Verfügung (falls vorhanden). EntwicklungsboardFür einen einfachen Einstieg in die Entwicklung bieten wir ein sofort lauffähiges OSM-Starterkit mit OSM-Modulen, Baseboard, 3,5"-MIPI-Display, Kabeln und Zugang zu Dokumentation und Software. Die Software beinhaltet das Board Support Package und Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS. Abgerundet wird das Angebot durch ein breites Spektrum an Software-Services, Workshops und kostenlosen Support über das Forum, E-Mail und Telefon. |