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Termine
Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.
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12. Mai 2026 |
Design with NXP Barcelona (ES)Seien Sie dabei beim Design with NXP Trainingsprogramm in Barcelona, das Ingenieuren Schritt-für-Schritt-Anleitungen, praxisnahe Workshops und tiefgehende Vorträge bietet, die auf ausgewählte Märkte ausgerichtet sind. Bearbeiten Sie komplexe Designfragen, gewinnen Sie Einblicke in aktuelle Trends und erleben Sie die neuesten Technologien in interaktiven Demonstrationen. |
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21. Mai 2026 |
Tech Day Stuttgart, DeutschlandDas NXP Technology Days Programm vermittelt Ingenieurinnen und Ingenieuren praxisnahes Wissen durch strukturierte Trainings, Fachvorträge und interaktive Workshops. Expertinnen und Experten geben Einblicke in aktuelle Markttrends, helfen bei komplexen Designfragen und präsentieren die neuesten Technologien anhand von Live-Demos. |
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22.-24. September 2026 |
embedded world North AmericaBesuchen Sie uns auf der embedded world North America in Anaheim CA! Wir freuen uns auf Sie! |
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29. September 2026 |
Design with NXP Kopenhagen (DK)Erleben Sie das Design with NXP Trainingsprogramm in Kopenhagen, das Ingenieuren detaillierte Anleitungen, praxisnahe Workshops und fachkundige Vorträge über ausgewählte Märkte bietet. Die Kurse beantworten anspruchsvolle Designfragen, vermitteln Einblicke in aktuelle Trends und präsentieren die neuesten Technologien interaktiv. |
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01. Oktober 2026 |
Design with NXP Stockholm (SE)Nehmen Sie teil am Design with NXP Trainingsprogramm in Stockholm, das Schritt-für-Schritt-Anleitungen, Expertengeführte Vorträge und praxisnahe Workshops für Ingenieure in spezialisierten Märkten umfasst. Behandeln Sie herausfordernde Designfragen, entdecken Sie aktuelle Trends und erleben Sie die neuesten Technologien interaktiv. |
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21. Oktober 2026 |
Tech Day Mailand, ItalienDas NXP Technology Days Programm vermittelt Ingenieurinnen und Ingenieuren praxisnahes Wissen durch strukturierte Trainings, Fachvorträge und interaktive Workshops. Expertinnen und Experten geben Einblicke in aktuelle Markttrends, helfen bei komplexen Designfragen und präsentieren die neuesten Technologien anhand von Live-Demos. |
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16-18. März 2026 |
embedded world 2027 NürnbergSafe the date! Besuchen Sie uns auf der embedded world 2027! |
News
Apr 2017
Asymmetrisches Multiprocessing mit efus™A9X
Die efus™A9X basiert auf einem NXP Single-Core
Applikationsprozessor der sehr erfolgreichen i. MX 6 Serie
und beinhaltet einen Cortex-A9 wie auch einen Cortex-M4
Kern.
Mär 2017
Components in Electronics: leistungsstarker Single Board Computer armStone™A9r2 und energiesparendes COM Modul efus™A53LS
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat zwei
Advertorials in Components in Electronics veröffentlicht. Die armStone™A9r2 ist ein kompakter und sehr
leistungsstarker Single Board Computer im PicoITX Format.
Feb 2017
LinuxGizmos.com: energieeffizientes COM mit NXP QorIQ LS1012A Layerscape Prozessor
LinuxGizmos. com hat unser neues efus™ Modul mit Layerscape
CPU vorgestellt.
Jan 2017
The Engineer: Computer on Module mit NXP QorlQ LS1012A Prozessor (Layerscape)
The Engineer hat unser Layerscape-Modul efus™A53LS
vorgestellt. Produkthighlights
NXP QorlQ LS1012A (Layerscape) Prozessor mit Cortex-A53
Core (800MHz).
Jan 2017
efusA53™LS - COM mit NXP QorlIQ LS1012A (Layerscape)
Das neuste Mitglied unserer efus™ Produktfamilie ist die
efus™A53LS. Diese Baugruppe verfügt über folgende Eigenschaften:
NXP QorIQ LS1012A (Layerscape)
64 Bit ARM Cortex-A53 @800MHz 64MB NOR Flash, 1GB RAM ECC
protected Cache, NEON, FPU,
ARM TrustZone und Secure Boot SDHC, 2x Gbit Ethernet, 1x USB
3.
Jan 2017
efus™A53LS - COM Modul für rechenstarke Anwendungen
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat die neue
efus™A53LS auf seiner Webseite vorgestellt. Die efus™A53LS ist ein flexibles COM Modul und bestens
für rechenstarke Anwendungen geeignet.
Jan 2017
Embedded Control Europe: efus™A53LS mit NXP Layerscape CPU
Unser neues efus™ Modul wurde von unserem britischen
Distributor Manhattan Skyline auf Embedded Control Europe
vorgestellt. Mit der efus™A53LS wird ein weiteres kompaktes und
preiswertes Modul im efus™ Formfaktor angeboten und ist
perfekt geeignet für Applikationen mit vielen
Schnittstellen in der Medizin und Industrie.
Jan 2017
connectingindustry.com Electronics Magazin: efus™A9 Computer on Module mit NXP i.MX 6 Prozessor
Im aktuellen connectingindustry. com Electronics Magazin
finden Sie ein Advertorial unseres britischen Distributors
Manhattan Skyline zur efus™A9.
Jan 2017
Components In Electronis: flexibles COM Modul efus™A9
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat in
Components in Electronics unser flexibles COM Modul
efus™A9 vorgestellt. Die Highlights der efus™A9 sind:
NXP i.
Dez 2016
Components In Electronics: QBlissA9r2 Qseven Modul mit NXP i.MX 6 Prozessor
Unser britischer Distributor hat ein Advertorial im
Electronics for Components Magazin veröffentlicht. Highlights der QBlissA9r2 sind:
NXP i.
