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Termine
Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.
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22. Mai 2025 |
Tech Day Stuttgart (DE)Das NXP Technology Days Programm richtet sich an Ingenieure und bietet eine Mischung aus praktischen Workshops, tiefgehenden Vorträgen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei werden Designherausforderungen behandelt, Trends vorgestellt und die neueste Technologie in interaktiven Demos erlebbar gemacht. |
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03. Juni 2025 |
NXP DFAE Americas Partner Night 2025Die NXP Americas DFAE Technical Training-Veranstaltung soll unsere FAE-Partner im Vertrieb mit dem nötigen Fachwissen ausstatten, um Kunden bei aktuellen NXP-Produkten und -Technologien optimal zu unterstützen und gemeinsam Erfolge zu erzielen. |
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30. September 2025 |
Tech Day Boston (US)Das NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.
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10-12. März 2026 |
embedded world 2026safe the date!
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News
Sep 2020
Wahl zum Innovator des Jahres der Design&Elektronik
Wahl zum Innovator des Jahres
Wenn auch Sie finden, dass unser PicoCore™MX7ULP Modul mit
einem Stromverbrauch von nur ca. 12mW (Deep Power Down
Modus) eine besondere Innovation darstellt, dann stimmen Sie
auf der Website der Design&Elektronik ab (Rubrik Embedded
Computing) ab.
Aug 2020
armStoneMX8M in der Markt&Technik
MarktTechnik302020aStoneMX8M
Ausgabe 30 /2020
Mit freundlicher Genehmigung der Markt&Technik
www. elektroniknet.
Mai 2020
i.MX 7ULP Modul PicoCoreMX7ULP in der Design&Elektronik
Lesen Sie hier den Fachartikel zu unserem low-power i. MX
7ULP Modul in der Design&Elektronik.
Mai 2020
Newsletter: Point-of-Care Diagnostik
productupdate1
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Point-of-Care-Diagnostik
Schnelle und einfache Realisierung von tragbaren
medizinischen Geräten
Immer mehr medizinische Geräte werden für den mobilen
Einsatz entwickelt. Ob im Notarztwagen, in der Notaufnahme
oder einfach für den Einsatz in verschiedenen
Behandlungsräumen, Mobilität ist gefragt.
Apr 2020
Newsletter: efusMX8X - F&S Modul mit NXP i.MX 8X
productupdate1
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*efusMX8X mit leistungsstarker i. MX 8QuadXPlus CPU*
efusMX8X OBLIQUE 690px[sitetree_link,id=1098]
Hohe Rechenleistung: 2 oder 4 ARM Cortex-A35-Kerne (1,2
GHz) Sehr hohe Grafikleistung mit OpenGL ES 3.
Feb 2020
embedded world 2020
Überschattet wurde der diesjährige Messauftritt durch den
Corona-Virus. Einige Aussteller hatten Ihre Teilnahme abgesagt.
Feb 2020
PicoCoreMX8MN - COM Modul mit NXP i.MX8M Nano CPU
COM Modul mit NXP i. MX8M Nano CPU
High Performance im kompakten Format
Basierend auf der NXP i.
Dez 2019
Schnelles Time-to-Market mit COM Modulen
Der neue NXP i. MX
7ULP[https://www.
Sep 2019
Webinar: Power saving on portable devices with i.MX 7ULP Applications Processors
For everyone who missed our webinar together with NXP, you
can re-watch it here:
➜ Watch
Webinar[https://www. nxp.
Aug 2019
NXP i.MX 7ULP Family: Market Opportunity in Power Efficiency
The NXP i. MX 7ULP ARM® Cortex®-A7 Ultra-Low-Power
CPU[sitetree_link,id=1108] was optimized for long battery
lifetime.
