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Termine

Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.

09. September 2025

Tech Day Irvine | US 

Die NXP Technology Days bieten Ingenieur:innen eine fundierte Plattform, um sich zu aktuellen Technologien und Designherausforderungen weiterzubilden. Neben praxisorientierten Workshops erwarten Sie detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen, tiefgehende Fachvorträge und Live-Demonstrationen neuester Entwicklungen.

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16. September 2025

Wir sprechen auf den Elektronik AI Solution Days 2025 in Nürnberg 

In unserem Vortrag zeigen wir, wie Embedded-KI auf ARM-basierten SoCs wie dem i.MX 8M Plus oder i.MX95 industrielle Anwendungen intelligenter, effizienter und autonomer macht – inkl. Praxisbeispiel zur visuellen Anomalie-Erkennung.

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30. September 2025

Tech Day Boston | US

Das NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.

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12. November 2025

Tech Day UK | Gaydon     

Das Programm der NXP Technology Days richtet sich an Ingenieure und kombiniert praxisnahe Workshops, fundierte Vorträge und detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei stehen Designherausforderungen, Trendvorstellungen und interaktive Demonstrationen der neuesten Technologien im Mittelpunkt. Besuchen Sie uns und erleben Sie innovative Lösungen aus erster Hand!

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02. Dezember 2025

ESE Kongress | Sindelfingen 

Der Embedded Software Engineering Kongress ist Deutschlands führende Fachveranstaltung für Embedded-Softwareentwicklung. Jedes Jahr im Dezember treffen sich über 1.200 Expertinnen und Experten, um aktuelle Entwicklungen, Technologien und Trends der Branche zu diskutieren.

Auch wir sind vor Ort und freuen uns, mit unserem Vortrag: GUI-Entwicklung auf ressourcenbeschränkten Plattformen zum Programm beizutragen.

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10-12. März 2026

embedded world 2026  

safe the date!

 

 

News

 

Aug 2025

Embedded-Strategien im Fokus

Andreas Kopietz, Key Account Manager bei F&S Elektronik Systeme, beleuchtet in seinem aktuellen Fachbeitrag auf elektroniknet. de die wirtschaftlichen und strategischen Erfolgsfaktoren bei Embedded-Projekten – von Architekturwahl bis Security by Design. mehr lesen...

Mai 2025

F&S Elektronik Systeme – Embedded Formfaktoren und Board-Familien 2025

Zukunftssichere Embedded-Plattformen von F&S  Suchen Sie eine flexible und skalierbare Embedded-Lösung für Ihr nächstes Projekt?Entdecken Sie die Vorteile unserer Board-Familien – entwickelt auf einer stabilen und langfristig verfügbaren Plattform. Ob lötbare Module, ultrakompakte Boards oder einsatzbereite Single Board Computer – wir bieten die passende Lösung. mehr lesen...

Apr 2025

F&S Solutions mit NXP i.MX 93/ 91

Schauen Sie sich unser Interview mit Jeff Steinheider (General Manager der Produktlinie Industrial Edge Processing bei NXP) an, in dem er die neuesten i. MX 93- und i. mehr lesen...

Apr 2025

LVGL auf F&S Solutions

F&S bietet Unterstützung für LVGL (Light and Versatile Graphics Library) auf seinen Embedded-Plattformen, die auf NXP i. MX basieren. mehr lesen...

Mär 2025

KI-gestützte Edge-Anwendungen: i.MX93 vs. i.MX95 – Die optimale Wahl für Ihre Projekte

Laut Andreas Kopietz, Sales Director bei F&S Elektronik Systeme, bieten unsere CoMs mit den leistungsstarken i. MX93- und i. mehr lesen...

Mär 2025

Edge AI- Experteninterview über die Zukunft intelligenter Anwendungen

In einem exklusiven Interview mit Andreas Kopietz, Sales Director von F&S Elektronik Systeme, erhalten die Leser der Markt&Technik in der Ausgabe 8/2025 wertvolle Einblicke in die Zukunft der Computer- on- Modules (CoMs) und erfahren, wie leistungsstarke Prozessoren mit integrierten NPUs (Neural Processing Units) neue Maßstäbe in der Echtzeit- Datenverarbeitung setzen. Erfahren Sie mehr über: die Unterschiede zwischen i. mehr lesen...

Mär 2025

Feb 2025

F&S Dual-Stage Bootloader System

Das F&S-Bootkonzept bietet eine flexible, effiziente und entwicklerfreundliche Lösung, die sich von der Konkurrenz abhebt. Es verwendet ein zweistufiges Bootloader-System mit NBoot und U-Boot. mehr lesen...

Sep 2024

Embedded Computing Design stellt die PicoCoreMX93 vor

Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i. mehr lesen...

Apr 2024

Video: F&S OSM Familie

F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und bietet Produkte mit NXP i. mehr lesen...

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