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Termine
Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.
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22. Mai 2025 |
Tech Day Stuttgart (DE)Das NXP Technology Days Programm richtet sich an Ingenieure und bietet eine Mischung aus praktischen Workshops, tiefgehenden Vorträgen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei werden Designherausforderungen behandelt, Trends vorgestellt und die neueste Technologie in interaktiven Demos erlebbar gemacht. |
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03. Juni 2025 |
NXP DFAE Americas Partner Night 2025Die NXP Americas DFAE Technical Training-Veranstaltung soll unsere FAE-Partner im Vertrieb mit dem nötigen Fachwissen ausstatten, um Kunden bei aktuellen NXP-Produkten und -Technologien optimal zu unterstützen und gemeinsam Erfolge zu erzielen. |
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30. September 2025 |
Tech Day Boston (US)Das NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.
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10-12. März 2026 |
embedded world 2026safe the date!
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News
Apr 2025
F&S Solutions mit NXP i.MX 93/ 91
Schauen Sie sich unser Interview mit Jeff Steinheider
(General Manager der Produktlinie Industrial Edge Processing
bei NXP) an, in dem er die neuesten i. MX 93- und i.
Apr 2025
LVGL auf F&S Solutions
F&S bietet Unterstützung für LVGL (Light and Versatile
Graphics Library) auf seinen Embedded-Plattformen, die auf
NXP i. MX basieren.
Mär 2025
KI-gestützte Edge-Anwendungen: i.MX93 vs. i.MX95 – Die optimale Wahl für Ihre Projekte
Laut Andreas Kopietz, Sales Director bei F&S Elektronik
Systeme, bieten unsere CoMs mit den leistungsstarken i. MX93-
und i.
Mär 2025
Edge AI- Experteninterview über die Zukunft intelligenter Anwendungen
In einem exklusiven Interview mit Andreas Kopietz, Sales
Director von F&S Elektronik Systeme, erhalten die Leser der
Markt&Technik in der Ausgabe 8/2025 wertvolle Einblicke in
die Zukunft der Computer- on- Modules (CoMs) und erfahren,
wie leistungsstarke Prozessoren mit integrierten NPUs
(Neural Processing Units) neue Maßstäbe in der Echtzeit-
Datenverarbeitung setzen. Erfahren Sie mehr über:
die Unterschiede zwischen i.
Feb 2025
F&S Dual-Stage Bootloader System
Das F&S-Bootkonzept bietet eine flexible, effiziente und
entwicklerfreundliche Lösung, die sich von der Konkurrenz
abhebt. Es verwendet ein zweistufiges Bootloader-System mit
NBoot und U-Boot.
Sep 2024
Embedded Computing Design stellt die PicoCoreMX93 vor
Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls
PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i.
Apr 2024
Video: F&S OSM Familie
F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die
OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und
bietet Produkte mit NXP i.
Nov 2023
OSM mit NXP i.MX8ULP: Kompakt und auflötbar für batteriebetriebene Geräte
Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren
Modulen und weg von steckbaren Modulen,
genau hier kommt der Standard OSM der SGeT ins Spiel. Den kompletten Artikel können sie hier nachlesen:
Artikel[https://www.
Jul 2021
Die besten SBCs für 2021 - armStoneMX8M von F&S
Die digitale Zeitung EE Times berichtet über die besten
Single Board Computer für 2021. Auch der armStoneMX8M von
F&S ist in dieser Bestenliste vertreten.
