Termine
Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.
09. September 2025 |
Tech Day Irvine | USDie NXP Technology Days bieten Ingenieur:innen eine fundierte Plattform, um sich zu aktuellen Technologien und Designherausforderungen weiterzubilden. Neben praxisorientierten Workshops erwarten Sie detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen, tiefgehende Fachvorträge und Live-Demonstrationen neuester Entwicklungen. |
16. September 2025 |
Wir sprechen auf den Elektronik AI Solution Days 2025 in NürnbergIn unserem Vortrag zeigen wir, wie Embedded-KI auf ARM-basierten SoCs wie dem i.MX 8M Plus oder i.MX95 industrielle Anwendungen intelligenter, effizienter und autonomer macht – inkl. Praxisbeispiel zur visuellen Anomalie-Erkennung. |
30. September 2025 |
Tech Day Boston | USDas NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.
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12. November 2025 |
Tech Day UK | GaydonDas Programm der NXP Technology Days richtet sich an Ingenieure und kombiniert praxisnahe Workshops, fundierte Vorträge und detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei stehen Designherausforderungen, Trendvorstellungen und interaktive Demonstrationen der neuesten Technologien im Mittelpunkt. Besuchen Sie uns und erleben Sie innovative Lösungen aus erster Hand! ➜weitere Informationen finden Sie hier |
02. Dezember 2025 |
ESE Kongress | SindelfingenDer Embedded Software Engineering Kongress ist Deutschlands führende Fachveranstaltung für Embedded-Softwareentwicklung. Jedes Jahr im Dezember treffen sich über 1.200 Expertinnen und Experten, um aktuelle Entwicklungen, Technologien und Trends der Branche zu diskutieren. Auch wir sind vor Ort und freuen uns, mit unserem Vortrag: GUI-Entwicklung auf ressourcenbeschränkten Plattformen zum Programm beizutragen. |
10-12. März 2026 |
embedded world 2026safe the date!
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News
Aug 2025
Embedded-Strategien im Fokus
Andreas Kopietz, Key Account Manager bei F&S Elektronik
Systeme, beleuchtet in seinem aktuellen Fachbeitrag auf
elektroniknet. de die wirtschaftlichen und strategischen
Erfolgsfaktoren bei Embedded-Projekten – von
Architekturwahl bis Security by Design.
Mai 2025
F&S Elektronik Systeme – Embedded Formfaktoren und Board-Familien 2025
Zukunftssichere Embedded-Plattformen von F&S
Suchen Sie eine flexible und skalierbare Embedded-Lösung
für Ihr nächstes Projekt?Entdecken Sie die Vorteile
unserer Board-Familien – entwickelt auf einer stabilen und
langfristig verfügbaren Plattform. Ob lötbare Module,
ultrakompakte Boards oder einsatzbereite Single Board
Computer – wir bieten die passende Lösung.
Apr 2025
F&S Solutions mit NXP i.MX 93/ 91
Schauen Sie sich unser Interview mit Jeff Steinheider
(General Manager der Produktlinie Industrial Edge Processing
bei NXP) an, in dem er die neuesten i. MX 93- und i.
Apr 2025
LVGL auf F&S Solutions
F&S bietet Unterstützung für LVGL (Light and Versatile
Graphics Library) auf seinen Embedded-Plattformen, die auf
NXP i. MX basieren.
Mär 2025
KI-gestützte Edge-Anwendungen: i.MX93 vs. i.MX95 – Die optimale Wahl für Ihre Projekte
Laut Andreas Kopietz, Sales Director bei F&S Elektronik
Systeme, bieten unsere CoMs mit den leistungsstarken i. MX93-
und i.
Mär 2025
Edge AI- Experteninterview über die Zukunft intelligenter Anwendungen
In einem exklusiven Interview mit Andreas Kopietz, Sales
Director von F&S Elektronik Systeme, erhalten die Leser der
Markt&Technik in der Ausgabe 8/2025 wertvolle Einblicke in
die Zukunft der Computer- on- Modules (CoMs) und erfahren,
wie leistungsstarke Prozessoren mit integrierten NPUs
(Neural Processing Units) neue Maßstäbe in der Echtzeit-
Datenverarbeitung setzen. Erfahren Sie mehr über:
die Unterschiede zwischen i.
Feb 2025
F&S Dual-Stage Bootloader System
Das F&S-Bootkonzept bietet eine flexible, effiziente und
entwicklerfreundliche Lösung, die sich von der Konkurrenz
abhebt. Es verwendet ein zweistufiges Bootloader-System mit
NBoot und U-Boot.
Sep 2024
Embedded Computing Design stellt die PicoCoreMX93 vor
Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls
PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i.
Apr 2024
Video: F&S OSM Familie
F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die
OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und
bietet Produkte mit NXP i.