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Termine

Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.

 22. Mai 2025

 

Tech Day Stuttgart (DE)

Das NXP Technology Days Programm richtet sich an Ingenieure und bietet eine Mischung aus praktischen Workshops, tiefgehenden Vorträgen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei werden Designherausforderungen behandelt, Trends vorgestellt und die neueste Technologie in interaktiven Demos erlebbar gemacht.

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03. Juni 2025 

NXP DFAE Americas Partner Night 2025

Die NXP Americas DFAE Technical Training-Veranstaltung soll unsere FAE-Partner im Vertrieb mit dem nötigen Fachwissen ausstatten, um Kunden bei aktuellen NXP-Produkten und -Technologien optimal zu unterstützen und gemeinsam Erfolge zu erzielen.

30. September 2025

Tech Day Boston (US) 

Das NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.

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10-12. März 2026

embedded world 2026  

safe the date!

 

 

News

 

Apr 2025

F&S Solutions mit NXP i.MX 93/ 91

Schauen Sie sich unser Interview mit Jeff Steinheider (General Manager der Produktlinie Industrial Edge Processing bei NXP) an, in dem er die neuesten i. MX 93- und i. mehr lesen...

Apr 2025

LVGL auf F&S Solutions

lvglvideobild   F&S bietet Unterstützung für LVGL (Light and Versatile Graphics Library) auf seinen Embedded-Plattformen, die auf NXP i. MX basieren. mehr lesen...

Mär 2025

KI-gestützte Edge-Anwendungen: i.MX93 vs. i.MX95 – Die optimale Wahl für Ihre Projekte

Laut Andreas Kopietz, Sales Director bei F&S Elektronik Systeme, bieten unsere CoMs mit den leistungsstarken i. MX93- und i. mehr lesen...

Mär 2025

Edge AI- Experteninterview über die Zukunft intelligenter Anwendungen

In einem exklusiven Interview mit Andreas Kopietz, Sales Director von F&S Elektronik Systeme, erhalten die Leser der Markt&Technik in der Ausgabe 8/2025 wertvolle Einblicke in die Zukunft der Computer- on- Modules (CoMs) und erfahren, wie leistungsstarke Prozessoren mit integrierten NPUs (Neural Processing Units) neue Maßstäbe in der Echtzeit- Datenverarbeitung setzen. Erfahren Sie mehr über: die Unterschiede zwischen i. mehr lesen...

Mär 2025

Feb 2025

F&S Dual-Stage Bootloader System

Das F&S-Bootkonzept bietet eine flexible, effiziente und entwicklerfreundliche Lösung, die sich von der Konkurrenz abhebt. Es verwendet ein zweistufiges Bootloader-System mit NBoot und U-Boot. mehr lesen...

Sep 2024

Embedded Computing Design stellt die PicoCoreMX93 vor

Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i. mehr lesen...

Apr 2024

Video: F&S OSM Familie

F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und bietet Produkte mit NXP i. mehr lesen...

Nov 2023

OSM mit NXP i.MX8ULP: Kompakt und auflötbar für batteriebetriebene Geräte

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren Modulen, genau hier kommt der Standard OSM der SGeT ins Spiel. Den kompletten Artikel können sie hier nachlesen: Artikel[https://www. mehr lesen...

Jul 2021

Die besten SBCs für 2021 - armStoneMX8M von F&S

Die digitale Zeitung EE Times berichtet über die besten Single Board Computer für 2021. Auch der armStoneMX8M von F&S ist in dieser Bestenliste vertreten. mehr lesen...

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